PCBA虛焊震動(dòng)測試儀簡介

PCBA虛焊震動(dòng)測試儀簡介系列功能:振幅/zui大加速度/激振力/時(shí)間控制/定加速度/定振幅/調(diào)頻/掃頻/可程序/倍頻/對數(shù)/正弦波(半波或全波) ]

PCBA虛焊震動(dòng)測試儀簡介:為何要用吸合電磁式振動(dòng)臺]

①任何產(chǎn)品因設(shè)計(jì)/質(zhì)檢/生產(chǎn)/運(yùn)送中/使用中/保存中]會(huì)產(chǎn)生，碰撞/振動(dòng)/擺動(dòng)/抖動(dòng)/顛簸/甩動(dòng)/搖動(dòng)/跳動(dòng)..等],而使產(chǎn)品于某一段時(shí)間產(chǎn)生不良。

 ②產(chǎn)品因設(shè)計(jì)/功能/材料/質(zhì)檢/生產(chǎn)/加工/組裝..等不完整],很多產(chǎn)品在使用中,因習(xí)慣/不小心/掉漏/不明原因..等],很多產(chǎn)品因此不良],甚至:剛超保修期/因價(jià)值不高/因服務(wù)點(diǎn)難找/不方便/找不到人反應(yīng)或維修..等],產(chǎn)品對品牌的不良批評,有多少廠商知道嗎？]

 ③振動(dòng)臺真正能于:設(shè)計(jì)/功能/材料/質(zhì)檢/生產(chǎn)/加工/組裝...等不完整],即可幫助產(chǎn)品預(yù)期看不到的缺點(diǎn)]如下情況]:

    A:設(shè)計(jì)部  可分析破壞點(diǎn)、即不良點(diǎn)]

    B:功能部  耐抗性,隱性不穩(wěn)定,疲勞試驗(yàn)..等不良]

    C:材料部  規(guī)格不足/不夠精密/裂質(zhì)品..等,而不知,只測試OK即可]

    D:質(zhì)量部  可分析每一批次所生產(chǎn)的不同,不良點(diǎn)]

    E:加工部  因加工人員/設(shè)備/工具/儀器..等],不良點(diǎn)]

    E:生產(chǎn)部  可*一邊振動(dòng)一邊測量，更使產(chǎn)品不良率早發(fā)現(xiàn)。]

    F:組裝部  可全檢或抽驗(yàn)振動(dòng),保障產(chǎn)品在工廠出貨后,是良品]

G:耐久測量使不耐久的組件及設(shè)計(jì)提早改進(jìn),公司品牌口碑會(huì)更好]   

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