高溫高濕 FPC 折彎試驗(yàn)機(jī)溫度均勻性測(cè)試方法?
在電子行業(yè),F(xiàn)PC(柔性印刷電路板)應(yīng)用廣泛,高溫高濕 FPC 折彎試驗(yàn)機(jī)對(duì)評(píng)估其性能至關(guān)重要。其中,溫度均勻性直接影響測(cè)試準(zhǔn)確性,以下詳述其測(cè)試方法。
一、測(cè)試目的
保證高溫高濕 FPC 折彎試驗(yàn)機(jī)內(nèi)部溫度分布均衡,防止 FPC 在測(cè)試中因受熱不均,造成測(cè)試數(shù)據(jù)偏差,確保結(jié)果可靠、一致。
二、準(zhǔn)備工作
三、測(cè)試步驟
四、數(shù)據(jù)處理
五、結(jié)果評(píng)估
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