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電路板烤箱烘烤溫度是多少？
電路板烘烤的合適溫度是取決于元件和材料的種類，需要根據(jù)具體情況來確定。
電路板為什么需要烘烤呢？
在電路板制造過程中，有時會在板子表面和內(nèi)部存在潮氣，這會導(dǎo)致粘接效果不佳甚至出現(xiàn)電氣故障。因此，需要進(jìn)行烘烤處理來去除潮氣，提高粘接效果，是電路板制作中非常重要的一部分。
那么如何確定烘烤溫度呢？
烘烤溫度的高低取決于元件和材料的種類，在確定溫度前需要了解電路板中元件、材料的溫度承受范圍及水分含量。一般而言，SMD貼片元件的合適烘烤溫度為100℃-120℃，時間為1-2小時，而焊盤開裂的溫度一般為230℃，烤溫過高、過久就會導(dǎo)致元器件質(zhì)量損失。散熱器的烘烤溫度為100℃-150℃，烤溫過高會導(dǎo)致散熱器板
彎曲變形，烤溫過低散熱效果不佳。如果需要烤干整個PCB，可用150℃-180℃的低溫烤箱烘烤，時間為1-2小時。
烘烤是電路板制作中非常重要的一環(huán)，合適的烘烤箱烘烤溫度能夠去除潮氣，提高粘接效果。但是，不同的元器件和材料需要不同的烘烤溫度，需要根據(jù)具體情況來確定。
在操作時，需要注意掌握各種元件和材料的烘烤箱的溫度要均勻，合理設(shè)置烘烤時間和烘烤溫度，以保證電路板烘烤達(dá)到理想的效果。
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