等離子清洗機對半導(dǎo)體IC封裝領(lǐng)域去膠改性

在微電子封裝的生產(chǎn)過程中，使用等離子體清洗機能很容易去除掉生產(chǎn)過程中形成各種交叉污染、自然氧化等，器件和材料表面的的各種沾污，如有機物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等污染，保證工件表面原子與即將附著材料的原子之間緊密接觸，從而有效地提高引線鍵合強度，改善芯片粘接質(zhì)量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。

等離子清洗機專為半導(dǎo)體IC/封裝領(lǐng)域表面清洗與改性而設(shè)計

半導(dǎo)體IC產(chǎn)品封膠前采用等離子清洗機進行表面清洗

1、芯片清洗：采用等離子清洗機處理設(shè)備對芯片進行清洗，可以去除表面及內(nèi)部污染物，確保后續(xù)封裝工藝質(zhì)量。

2、表面活性：采用等離子清洗機對芯片表面進行活性處理，使其表面增強，從而促進粘合劑與芯片表面的粘附

等離子清洗機器用于LED鍍膜、噴涂、封裝前處理能保證提高表面附著力，提高包裝性能。

等離子清洗用于LED封裝工藝中增強鍵合引線強度，去污去氧化，提升粘接力

等離子清洗機用于LED封裝、點膠、粘接、密封預(yù)處理

等離子清洗機用于點銀膠前前處理；

如果基板上有看不見的污染物，會導(dǎo)致親水性差，不利于銀膠的擴散和切片的粘貼，在粘貼過程中還可能對切片造成損傷。采用等離子清洗機進行表面處理能形成干凈的表面，還能使基材表面粗糙，從而提高其親水性，減少膠水用量，節(jié)約成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

引線鍵合前采用等離子清洗機處理；

晶圓與基板粘結(jié)時，在固化過程中特別容易添加一些細(xì)小顆粒或氧化物，即這些污染物會降低焊縫的強度，導(dǎo)致虛焊或焊縫質(zhì)量差。為了改善這一問題，需要等離子體清洗機來提高器件的表面活性、結(jié)合強度和拉伸均勻性。

LED封膠前采等離子清洗機處理工藝；

在LED注入環(huán)氧樹脂膠的過程中，殘留的污染物會導(dǎo)致泡沫塑料的形成，直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命。因此，在實際生產(chǎn)過程中，在這個過程中應(yīng)盡量避免產(chǎn)生氣泡。經(jīng)等離子清洗機處理提高芯片、襯底與膠體的附著力，減少氣泡的形成，同時提高散熱率和出光率。