半導體封裝等離子清洗機器設備處理晶圓,芯片倒裝表面活化,除膠,提高表面附著力.

等離子清洗機器在半導體及光電子元件封裝方面應用于表面清洗及活化，以提高表面的粘結性，能為后繼的芯片粘接(DieAttach)、導線連接Wirebonding)或塑料封裝(EncapsuIation/Molding)工藝做準備。等離子清洗機器去除污染物和表面活化技術改善了表面性質(zhì)，從而提高了半導體封裝工藝的可靠性和產(chǎn)量。

1、銅引線框架

銅的氧化物與一些其他有機污染物會導致密封模塑與銅引線框架的分層，導致密封性能變差和慢性滲氣現(xiàn)象，同時還會影響到芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，經(jīng)過等離子體清洗機器去除有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，確保打線和封裝的可靠性。

2、引線鍵合

引線鍵合的質(zhì)量對微電子器件的可靠性有決定性的影響，必須在鍵合區(qū)內(nèi)無污染物，具有良好的鍵合性。氧化劑、有機污染物等污染物的存在，會嚴重削弱引線連接的拉力值。等離子體清洗機器能去除鍵合區(qū)的表面污染物，并使其粗糙度增大，可明顯改善引線鍵合拉力，大大提高封裝器件的可靠性。

3、倒裝芯片封裝

采用等離子體清洗機器設備處理芯片及封裝載板，不僅可獲得凈化的焊接表面，而且可大大提高焊接表面的活度，從而有效地防止虛焊，減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容度，改善機械強度，降低不同材料的熱膨脹系數(shù)，在界面間形成內(nèi)應剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命。