led等離子清洗機器是專用于LED產(chǎn)品的表面處理設(shè)備，能夠解決LED生產(chǎn)制作中黏晶、固晶、點膠、焊線、縫合、封裝等多個工藝中表面處理難題.

led等離子清洗機利用等離子體的放電產(chǎn)生高能量的電子束，使其與固體表面的物質(zhì)發(fā)生化學反應(yīng)并將其分解，這些高能粒子與固體表面中的污垢發(fā)生作用使其脫落，通過真空泵進行抽離。

等離子清洗機適用于LED封裝基板清洗，能有效去除其表面的有機物、氧化物和微粒污染物

led等離子清洗機在LED封裝工藝流程中對固晶、鍵合及塑封等工序前采用等離子清洗機提高粘貼性能及鍵合質(zhì)量

等離子清洗機在整個LED封裝工藝過程中能防止包封分層、提高焊線質(zhì)量、增加鍵合強度、提高可靠性以及提高良品率節(jié)約成本等。

1、表面清潔功能：等離子清洗機器解決電子、光學器件表面上有機物及微觀污染物；

2、表面改性功能：等離子清洗機器在元件上形成活化層，提高粘接力，便于后續(xù)工藝處理；

3、等離子清洗機去除材料表面有機污染物和氧化層。等離子清洗設(shè)備起到活化、刻蝕、沉積、接枝聚合等作用。一般需要處理的相關(guān)材料表面往往會有臟東西，有機污垢和氧化層，在粘合、焊接時采用低溫等離子清洗機的處理，得到充分潔凈且無氧化的表面層。

微電子封裝工藝中，塑封前采用等離子清洗機處理的材料表面具有更高的表面能，可以有效與塑封材料結(jié)合，減少塑封工藝中分成、針孔等現(xiàn)象的產(chǎn)生。

在微電子過程中，打線前采用等離子清洗機處理的焊盤表面由于去除了外來污染物與金屬氧化層，可以提升后續(xù)打線工藝的良率與焊線的推拉力性能。