等離子去膠機器用于芯片封裝材料的清洗和活化，解決了產(chǎn)品表面污染、界面條件不穩(wěn)定、燒結(jié)不良以及鍵合、質(zhì)量控制和工藝控制等方面的隱藏缺陷。為了提高包裝產(chǎn)品的性能，等離子清洗機需要根據(jù)表面特性選擇合適的清洗方式和清洗時間。這對于提高包裝的質(zhì)量和可靠性非常重要。等離子清洗機用于生物醫(yī)藥行業(yè)、印刷電路板行業(yè)、半導(dǎo)體IC領(lǐng)域、硅膠、塑料、聚合物領(lǐng)域、汽車電子行業(yè)、航空行業(yè)等活化、沉積、去膠、刻蝕、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原、去除有機物、鍍膜前處理、器械消毒等等。

等離子去膠機器是適用于硅基材料的晶圓表面去膠的清洗設(shè)備，也可用于光刻膠去除，碳化硅刻蝕，硬掩膜層干法清除，刻蝕后表面清潔，氧化硅或氮化硅刻蝕，DESCUM，介質(zhì)與介質(zhì)間光阻去除等應(yīng)用領(lǐng)域，等離子清洗機設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護、產(chǎn)能高。

等離子清洗機器是一種無任何環(huán)境污染的干洗方法。能去除材料表面的無機/有機污染，提高材料的表面活性，增加引線的結(jié)合能力，防止封裝分層。

等離子清洗機英文plasma又稱等離子體清洗機、等離子清洗器、等離子清洗儀器、等離子蝕刻機、等離子表面處理器、等離子清洗機、等離子清洗機、等離子除膠機、等離子清洗設(shè)備。

通過等離子清洗機器的表面處理提高材料表面的潤濕能力，從而可以對多種材料進行涂層、電鍍等操作，增強附著力、結(jié)合力，去除有機污染物、油類或油脂，同時可以對多種材料進行處理，無論處理對象是什么，無論是金屬、半導(dǎo)體、氧化物還是高分子材料都能通過等離子清洗機進行表面清洗、活化、沉積、去膠、刻蝕、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原.

等離子清洗機在IC封裝工業(yè)中的應(yīng)用

1）點膠裝車前如果工件上有污染物，點膠到工件上的銀膠會形成球形，大大降低了與芯片的附著力，使用等離子清洗機能增加工件表面親水性，提高點膠成功率，節(jié)省銀膠用量，降低生產(chǎn)成本。

2）引線鍵合前，ic封裝芯片粘貼在引線框架工件上后必須經(jīng)過高溫固化，如果工件上有污染物，這些污染物會導(dǎo)致鍵合效果不佳或引線與芯片、工件之間的附著力差，影響工件的鍵合強度，等離子清洗機器明顯改善引線鍵合前的表面活性，以提高工件的鍵合強度和鍵合導(dǎo)線的張力均勻性。

等離子清洗機器適用于各種幾何形狀和表面粗糙度的金屬、陶瓷、玻璃、硅片和塑料物體表面的去膠清潔 、活化改性。

專為半導(dǎo)體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機電 (MEMS) 組裝的需求而設(shè)計等離子清洗機可以改善或克服許多制造挑戰(zhàn)，包括改善芯片附著、增加引線鍵合強度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。

芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。

引線鍵合 - 在引線鍵合之前對焊盤采用等離子清洗機提高鍵合強度。

底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機表面處理來提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。

封裝和成型 - 等離子清洗機處理通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進的粘合增加了封裝的可靠性。

MEMS - 加速度計、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中采用等離子體清洗機處理提高器件產(chǎn)量和長期可靠性