用于金屬、非金屬或符合材料表面鍍層的分析，是具有成本效益的質(zhì)量控制工具，可增加生產(chǎn)效率、減少零件浪費(fèi)，也可減少生產(chǎn)成本。

X射線微區(qū)分析技術(shù)通過位置精度高的自動(dòng)樣品臺(tái)和高靈敏度性能，可以對微小物體進(jìn)行快速掃描和檢測，也可對電子基板等符合材料制品的微小特定部位實(shí)施定點(diǎn)精確測量。

創(chuàng)新技術(shù)：

1. X射線微聚焦技術(shù)，可將測試X光斑縮小至50um，能夠?qū)ξ⑿″兗y量或同一鍍件不同部位鍍層厚度，以確定鍍層均勻度和厚度分布

2. 高清雙路光學(xué)輔助攝像系統(tǒng)，輕松確定微小測試區(qū)域

3. 定位精度≤0.01mm的全自動(dòng)X、Y、Z三軸三維測樣平臺(tái)和激光對焦系統(tǒng)，保障了微小區(qū)域的精確對焦，實(shí)現(xiàn)對樣品進(jìn)行快速準(zhǔn)確測量。

4. 智能分析軟件，對樣品光學(xué)圖像進(jìn)行處理，對檢測位進(jìn)行連續(xù)多點(diǎn)自動(dòng)測量，大尺寸樣品自動(dòng)判斷掃描區(qū)域，薄膜FP法使鍍層、多層膜分析更方便精準(zhǔn)。

5. Φ0.05mm，Φ0.5mm，Φ2mm，Φ4mm共4個(gè)準(zhǔn)直器自動(dòng)切換，既能滿足微小樣品的精確測量，又可實(shí)現(xiàn)常規(guī)樣品的準(zhǔn)確測試。

應(yīng)用范圍：

工業(yè)防腐鍍層、裝飾鍍層、電子器件功能鍍層、優(yōu)化機(jī)械性能鍍層、薄膜分析......