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光刻工藝技術基礎-涂膠
涂膠
1.靜態(tài)滴膠
2.旋轉鋪開
3.甩掉多余的膠
4.溶劑揮發(fā)
涂膠過程
勻膠后在襯底邊緣處會形成較厚的邊（邊珠效 應，這會影響到光刻的圖形精度）。
可在涂膠 過程中加入去邊及背噴工藝（ PGMEA、 EGMEA 為常用去邊液）。
去邊過程
涂膠成膜過程中各種案例分析
1.表面出現(xiàn)氣泡
滴膠時，膠液中混有氣泡
噴嘴有問題或者噴嘴不規(guī)整
2.放射狀條紋
膠液噴射速度過高，設備排氣速度過高
滴膠過后靜止時間過長
勻膠轉速或者加速度設置過高
基片前處理不到位有顆粒殘留或者膠液中有顆粒
3.中心漩渦圖案
設備排氣速度過高
滴膠時偏離襯底中心
勻膠旋涂時間過長
4.中心元暈
不適合的托盤
滴膠噴嘴偏離基片中心
5.膠液未涂滿襯底
膠液量不足
勻膠旋涂速度過低或過高
6.針孔
膠液中存在顆?；蛘邭馀?/p>
基片襯底前處理不*表面存在顆粒
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