XTRAIA MF-2000 配備專為大批量生產(chǎn)而設(shè)計(jì)的 XRR、EDXRF 和 XRD 計(jì)量工具，包括：

專為大規(guī)模生產(chǎn)而設(shè)計(jì)

高通量 XRR 和 XRF 薄膜厚度測(cè)量、低污染晶圓處理、用于生產(chǎn)晶圓測(cè)量的基于模式識(shí)別的位置控制、用于半導(dǎo)體制造潔凈室操作的 CE 標(biāo)記和 SEMI S2/S8 合規(guī)性、SECS/GEM、高可靠性 它提供機(jī)械性能高性能、低功耗成本和低擁有成本。提供開放式盒式磁帶和 SMIF 吊艙配置。

薄膜厚度和密度監(jiān)測(cè)儀

XTRAIA MF-2000 配備了 HyPix 3000，這是一種用于 XRR 和 XRD 測(cè)量的二維探測(cè)器。該探測(cè)器大約有 300,000 個(gè)像素，像素尺寸為 100μm x 100μm。當(dāng)X射線光子入射時(shí)，每個(gè)像素傳感器可以對(duì)入射光子的數(shù)量進(jìn)行一一計(jì)數(shù)。

XRR 測(cè)量速度快 5 倍

由于其高分辨率和高動(dòng)態(tài)范圍 (10?)，XRR 可以評(píng)估從超薄（亞納米）到厚（450nm）的各種薄膜厚度。

使用二維探測(cè)器和 射線反射 (XRR) 測(cè)量，XTRAIA MF-2000 的測(cè)量速度比以前的型號(hào)提高了 5 倍。

低結(jié)晶度微晶薄膜

此外，XRR 和 射線衍射 (XRD) 的高性能可以測(cè)量非常薄的低結(jié)晶薄膜，而這種薄膜的需求正在不斷增加。

啟用 COLORS 技術(shù)

Rigaku 為 XTRAIA MF-2000 開發(fā)了 COLORS  射線光學(xué)系統(tǒng)，使得測(cè)量小區(qū)域成為可能。 COLORS 光束模塊使用優(yōu)化的光學(xué)器件組合 射線光束，在非常小的光斑中提供高度單色、高亮度的照明，適用于各種薄膜應(yīng)用。憑借我們自己的 X 射線光學(xué)業(yè)務(wù)，理學(xué)能夠開發(fā)和制造 X 射線束源，以滿足當(dāng)前和未來的市場(chǎng)需求。

申請(qǐng)F(tuán)OL

• XRR/XRF 組合測(cè)量硅鍺合金鰭柵內(nèi)的成分

• 厚至超薄膜（最高達(dá) 1nm）的厚度測(cè)量

• 多層介電膜測(cè)量

• SiGe、CoSi?、NiSi?、SOl、Al、SiON、Hi-k 電介質(zhì)/金屬柵極

停產(chǎn)申請(qǐng)

• 超薄鑭膜測(cè)量

• Cu 籽晶、Cu 阻擋層、Cu 鍍層、Ti/TiN、Ta/TaN、W

其他應(yīng)用

• MRAM 工藝中厚度變化的 XRF 測(cè)量

• MTJ 堆棧中物理特性的 XRR 測(cè)量

• MgO、CoFeB、Ru、Pt、PZT