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程序升溫還原（temperature programmed reduction, TPR）技術(shù)是在程序升溫脫附（TPD）技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來。在程序升溫條件下，一定濃度的還原氣體與惰性氣體混合（通常是 H2 /Ar）連續(xù)涌入氧化物中，使活性組分發(fā)生還原反應(yīng)，從流出氣體中測(cè)量還原氣體濃度而測(cè)定起始還原溫度、最高還原溫度、最高峰溫 Tm、還原性氣體消耗量、還原速率等表征氧化物的還原性質(zhì)。

Micromeritics 網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)將為大家介紹程序升溫還原技術(shù) TPR。以氧化銅為例，研究 TPR 實(shí)驗(yàn)過程中，實(shí)驗(yàn)裝置（氣體流速穩(wěn)定控制，實(shí)驗(yàn)溫度的準(zhǔn)確測(cè)量以及信號(hào)響應(yīng)時(shí)間等）和實(shí)驗(yàn)分析條件（如升溫速率、氣體流速、氣體濃度以及可還原物種等）對(duì) TPR 圖譜的影響。同時(shí)，我們通過對(duì)比氧化鋁負(fù)載的氧化銅顆粒和純氧化銅粉末實(shí)驗(yàn)，探討載體和顆粒尺寸對(duì) TPR 圖譜的影響。

如您的研究與此話題相關(guān)，或者想要了解Micromeritics程序升溫還原技術(shù)以及我們的特色技術(shù)，歡迎參加本周舉辦的免費(fèi)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)直播。

網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)直播時(shí)間

2022年9月22日 周四 14：00-15：00

網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)主題

程序升溫還原氧化銅的影響因素

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關(guān)于Micromeritics

Micromeritics 是提供表征顆粒、粉體和多孔材料的物理性能、化學(xué)活性和流動(dòng)性的高性能設(shè)備生產(chǎn)商。我們能夠提供一系列行業(yè)前沿的技術(shù)，包括比重密度法、吸附、動(dòng)態(tài)化學(xué)吸附、壓汞技術(shù)、粉末流變技術(shù)、催化劑活性檢測(cè)和粒徑測(cè)定。

公司在美國、英國和西班牙均設(shè)立了研發(fā)和生產(chǎn)基地，并在美洲、歐洲和亞洲設(shè)有直銷和服務(wù)業(yè)務(wù)。Micromeritics 的產(chǎn)品是具有創(chuàng)新力的企業(yè)、政府和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)旗下 10,000 多個(gè)實(shí)驗(yàn)室的優(yōu)選儀器。我們擁有專業(yè)過硬的科學(xué)家隊(duì)伍和響應(yīng)迅速的支持團(tuán)隊(duì)，他們能夠?qū)?Micromeritics 技術(shù)應(yīng)用于各種要求嚴(yán)苛的應(yīng)用中，助力客戶取得成功。