SHK-A191半導體晶片測試儀

多功能焊接強度測試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測試應用。可配置為簡單焊線拉力測試儀，也可升級進行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態(tài)測試儀器，是國內(nèi)的微電子和電子制造領域的重要儀器設備。該設備測試動作迅速、準確、適用面廣、測試精度高，適用于半導體ic封裝測試、led封裝測試、光電子器件封裝測試、pcba電子組裝測試、汽車電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析以及各類院校教學和研究領域。

主要技術參數(shù)：

推拉力測試機產(chǎn)品優(yōu)勢：

1、電腦自動選取合適的推拉刀，無需人手更換

2、采用進口傳動部件結合*力學算法，確保機臺運行穩(wěn)定性及測試精度。

3、多功能四軸自動控制運動平臺，采用進口傳動部件，確保機臺的高速、長久穩(wěn)定運行。

4、旋轉盤內(nèi)置三個不同量程測試傳感器，滿足不同測試需求，避免因人員誤操作帶來的設備損壞。

5、優(yōu)異的可操控性，左右雙搖桿控制器，可自由擺放手感舒適，操作簡單便捷。

6、 強大分析軟件進行統(tǒng)計、破斷分析、QC報表，測試數(shù)據(jù)實時保存與導出，方便快捷。

7、機載統(tǒng)計數(shù)據(jù)按照等級，平均值，標準差和CPK分布曲線顯示測試結果。

8、弧線形設計便于調(diào)整顯微鏡支架。

9、顯微鏡光源為雙光纖LED，冷光源，不發(fā)熱，可隨意彎曲。

10、XY平臺，可以根據(jù)要求定制，滿足更廣泛的測試范圍。

11、圖像采集系統(tǒng)，快速簡單的設置，安裝在靠近測試頭位置，以便幫助更快地測試。提高測試自動化速度。

推拉力測試機設備特征：

1、采用測試工位自動模式，在軟件選擇測試工位后，系統(tǒng)自動到達對應工作位。

2、每項傳感器采用獨立防碰撞及過力保護系統(tǒng)。

3、三個工作傳感器,采用獨立采集系統(tǒng),保證測試精度。

4、軟件自動生成報告及存儲功能，支持MES系統(tǒng)。

5、荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換。

6、人性化的操作界面,人員操作方便。

7、每項測試工作采用獨立安全限位及限速功能。

8、智能數(shù)據(jù)分析軟件，自動記錄并計算多點測試數(shù)據(jù)的Cpk值，可記錄單點測試的力值、時間曲線。

9、根據(jù)客戶測試需求，非標定制各種測試夾具，有效確保用戶測試數(shù)據(jù)的真實性。

推拉力測試機主要功能：

1、引線與晶片電極及框架粘接度拉力測試。

2、焊點與晶片電極粘接力推力測試;焊點與框架表面粘接力推力測試。

3、晶片與支架表面粘接力推力測試。

4、配備電腦可實時顯示拉力曲線。

5、模組采用動態(tài)傳感器及高速力值采集系統(tǒng)。

6、設備平面可滿足各種治具的靈活切換。

推拉力測試機參考標準：

冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407/IPC-9708

BGA凸點剪切 -JEDEC JESD22-B117A

冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115

金球剪切 -JEDEC JESD22-B116

球焊剪切 -ASTM F1269

引線拉力 -DT/NDT MIL STD 883

芯片剪切 -MIL STD 883

立柱拉力 -MIL STD 883

倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109

集成電路倒裝焊試驗方法 GB∕T 35005-2018