雙五點(diǎn)梯度熱封儀HSR-05說明書
濟(jì)南眾測機(jī)電設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的雙五點(diǎn)熱封梯度儀HSR-05檢測儀器可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù),行業(yè)內(nèi)也稱為雙五點(diǎn)梯度熱封儀、雙五點(diǎn)梯度熱封測試儀等。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同,會表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確、高效地獲得熱封性能參數(shù)。
雙五點(diǎn)熱封梯度儀/雙五點(diǎn)梯度熱封儀
雙五點(diǎn)熱封梯度儀HSR-05*符合 QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等標(biāo)準(zhǔn),采用熱壓封口法對塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間進(jìn)行測定,以獲得精確的熱封性能指標(biāo)。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時間,內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動相應(yīng)的意見,并控制氣動部分,使上熱封頭上下運(yùn)動,使包裝材料在一定的熱封壓力、熱封時間和不同的熱封溫度下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時間參數(shù),即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。
產(chǎn)品優(yōu)勢:
嵌入式高速微電腦芯片控制,簡潔高效的人機(jī)交互界面,為用戶提供舒適流暢的操作體驗(yàn)
·設(shè)備可一次完成二件五組熱封試驗(yàn),準(zhǔn)確、高效地獲得試樣熱封性能參數(shù)
·五個上封頭分別由五個氣缸控制, 保證熱封過程的穩(wěn)定性
·標(biāo)準(zhǔn)化,模塊化,系列化的設(shè)計(jì)理念,可大限度的滿足用戶的個性化需求
·7寸高清彩色液晶屏,觸控屏操作界面,實(shí)時顯示測試數(shù)據(jù)
·手動和腳踏兩種試驗(yàn)啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì),可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
·上下熱封頭均可*控溫,為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合
·系統(tǒng)采用數(shù)字P.I.D控溫技術(shù),可以快速達(dá)到設(shè)定溫度,有效地避免溫度波動
匠心設(shè)計(jì)
·進(jìn)口高速高精度采樣芯片,有效保證測試準(zhǔn)確性與實(shí)時性
·熱封溫度和時間參數(shù)皆可預(yù)設(shè),直接輸入數(shù)值,即可進(jìn)入試驗(yàn)?zāi)J?/p>
·采用熱封頭結(jié)構(gòu),確保整個熱封面的溫度均勻,整個熱封頭均勻性可達(dá)±1℃
·采用優(yōu)質(zhì)耐高溫氣缸設(shè)計(jì),有效避免了熱封頭溫度對于壓力的影響
·溫度、壓力、時間等試驗(yàn)參數(shù)可直接在觸摸屏上進(jìn)行輸入,操作方便快捷
·熱封頭寬度、長度均可進(jìn)行特殊定制,不受熱封頭結(jié)構(gòu)的影響
(空格分隔,最多3個,單個標(biāo)簽最多10個字符)
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