薄膜熱封儀HSR-01產(chǎn)品說明
濟南眾測機電設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的薄膜熱封儀HSR-01檢測儀器用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封寬度可以根據(jù)用戶需求設(shè)計
薄膜熱封儀
薄膜熱封儀主要參數(shù)：
熱封溫度：室溫～300℃
熱封壓力：50～700Kpa（取決于熱封面積）
熱封時間：0.1～999.9s
控溫精度：±0.2℃
溫度均勻性：±1℃
加熱形式：雙加熱（可獨立控制）
熱封面：330 mm×10 mm(可定制)
電源：AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
氣源壓力：0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自備)
氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
約凈重：40kg
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執(zhí)行標準：
QB/T 2358-1998 塑料薄膜包裝袋熱合強度試驗方法
ASTM F2029-2016Standard Practices for Making Laboratory Heat Seal
YBB00122003-2015 熱合強度測定法
檢測儀器部分優(yōu)勢：
1·嵌入式高速微電腦芯片控制，簡潔高效的人機交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗
2·標準化，模塊化，系列化的設(shè)計理念，可大限度的滿足用戶的個性化需求
3·7寸高清彩色液晶屏，觸控屏操作界面，實時顯示測試數(shù)據(jù)
4·手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
5·上下熱封頭均可*控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合
6·系統(tǒng)采用數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)，可以快速達到設(shè)定溫度，有效地避免溫度波動匠心設(shè)計
7·進口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準確性與實時性
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