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產(chǎn)品簡介
FT160配置部件，可以提供精細結構上的超薄鍍層的元素分析。毛細管聚焦光學鏡能聚焦直徑小于30μm的X射線束，從而在樣品上集中更大強度且其可測量的部件尺寸小于傳統(tǒng)準直器可測量的部件尺寸。高靈敏度、高分辨率日立分析儀器硅漂移探測器（SDD）充分利用光學系統(tǒng)測量微電子和半導體上的納米級鍍層。高精度樣品臺和具備數(shù)字變焦功能的高清攝像頭可快速定位樣件，以提高樣品處理量。
詳細介紹
微束XRF涂層厚度和材料分析儀，方便快速進行質量控制和驗證測試，在幾秒內即可獲得準確的數(shù)據(jù)。
基于X-光熒光的涂層厚度和材料分析是業(yè)內廣泛接受認可的分析方法，提供易于使用、快速和無損的分析，幾乎不需要樣本制備，能夠分析元素周期表上從13Al 到92U 的固體或液體樣品。
日立FT160鍍層測厚儀應用
PCB / PWB 表面處理
控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級、可靠性和壽命。根據(jù)IPC 4556和IPC 4552測量非電鍍鎳（EN，NiP）電鍍厚度和成分結構。日立分析儀器產(chǎn)品幫助您在嚴控的范圍內持續(xù)運營，確保高質量并避免昂貴的返工。
電力和電子組件的電鍍
零件必須在規(guī)格范圍內被電鍍，以達到預期的電力、機械及環(huán)境性能。 開槽的X-Strata和MAXXI系列產(chǎn)品 ，可以測量小的試片或連續(xù)帶狀樣品，從而達到 引線框架（引線框架）、連接器插針、線材和端子的上、中和預鍍層厚度的控制。
IC 載板
半導體器件越來越小巧而復雜，需要分析設備測量其在小區(qū)域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設計為可為客戶所需應用提供高準確性分析，及重復性好的數(shù)據(jù)。
服務電子制造過程 （EMS、ECS）
結合采購和本地制造的組件及涉及產(chǎn)品的多個測試點，實現(xiàn)從進廠檢查到生產(chǎn)線流程控制，再到終質量控制。日立分析儀器的微焦斑XRF產(chǎn)品幫助您在全生產(chǎn)鏈分析組件、焊料和終產(chǎn)品，確保每個階段的質量。
日立FT160鍍層測厚儀光伏產(chǎn)品：
對可再生能源的需求不斷增加，而光伏在收集太陽能量方面扮演著重要的角色。有效收集這種能量的能力一部分取決于薄膜太陽能電池的質量。微束XRF可幫助保證這些電池鍍層的準確度和連貫性，從而確保高效率。
受限材料和高可靠性篩查
與復雜的供應鏈合作，驗證和檢驗從供應商處收到的材料至關重要。使用日立分析儀器的XRF技術，根據(jù)IEC 62321方法檢驗進貨是否符合RoHS和ELV等法規(guī)要求，確保高可靠性涂鍍層被應用于航空和軍事領域。
耐腐蝕性
檢驗所用涂層的厚度和化學性質，以確保產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的功能性和使用壽命。輕松處理小緊固件或大型組件。
耐磨性
通過確保磨蝕環(huán)境中關鍵部件的涂層厚度和均勻度，預防產(chǎn)品故障。復雜的形狀、薄或厚的涂層和成品都可被測量。
裝飾性表面
當目標是實現(xiàn)無瑕表面時，整個生產(chǎn)過程中的質量控制至關重要。通過牛津儀器的多種測試設備，您可以可靠地檢測基材，中間層和頂層厚度。
耐高溫
在條件下進行的零件的表面處理必須被控制在嚴格公差范圍內。確保符合涂鍍層規(guī)格、避免產(chǎn)品召回和潛在的災難性故障。
產(chǎn)品對比
日立FT160鍍層測厚儀信息由日立分析儀器（上海）有限公司為您提供，如您想了解更多關于日立FT160鍍層測厚儀報價、型號、參數(shù)等信息，歡迎或留言咨詢。