焊接強度剪切力試驗機適用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等領(lǐng)域都需要對一些PCB板上面的SMT元件，IC芯片，微焊點，BGA矩陣進行推拉力測試。相比傳統(tǒng)的拉壓力測試，此種測試因為產(chǎn)品細小，布局密度高，對拉壓力試驗機要求高，需要帶顯微放大，測試探針夾具精細，才能適合這種測試要求。

焊接強度剪切力試驗機適用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等領(lǐng)域都需要對一些PCB板上面的SMT元件，IC芯片，微焊點，BGA矩陣進行推拉力測試。相比傳統(tǒng)的拉壓力測試，此種測試因為產(chǎn)品細小，布局密度高，對拉壓力試驗機要求高，需要帶顯微放大，測試探針夾具精細，才能適合這種測試要求。

焊接強度剪切力試驗機Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動態(tài)力學檢測儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求，功能可擴張性強、操控便捷、測試高校準確。

設備系統(tǒng)基本配置：

1.設備尺寸：長562mm/寬705mm/高675mm

2.重量：86kg

3.電源：220/240V, 3.15A,  50/60Hz

4.壓縮空氣(機器用)：4bar, 6mm 外徑/4mm 內(nèi)徑氣管, 10L/min

三、設備（軸）能力：

1.X,Y軸精度：+-10 micron over 50mm

2.X,Y軸重復性：+-5 micron over 50mm

3.X,Y軸分辨率：<1 micron

4.X,Y軸的速度：2mm/second

5.Y軸的承受力：100kg

6.X軸的承受力 ：5kg

7.Z軸行程：65mm

8.Z軸精度（整個行程）：+-10 micron

9.Z軸精度（2mm行程內(nèi)）：+-2 micron

10.Z軸復位精度：+-1 micron（在25 micron行程內(nèi)用250g測試模組測試）

11.Z軸分辨率：+-0.125 micron

12.Z軸的速度：7mm/second

13.Z軸的測試速度 ：5mm/second

14.Z軸的承受力：10kg pull at 5mm/second

15.夾具工作范圍：X 220mm/Y 220mm/Z 50mm

四、系統(tǒng)精度：  

1.整個系統(tǒng)精度是所選量程的 +/-0.25%, GR&R <10%　　

2.推力測試時的Z軸定位精度為 +/-1 micron

五、測試模組與配件：

1.拉力模組：100g (包含4000 HK-CAL, 4000-HK-10-3)

2.推力模組：250g（包含Shear 062-006），100kg（包含Shear 250-354）

3.鉤針：2只(每臺)

4.推刀：4只（每臺）

焊接強度剪切力測試機，三軸微小推拉力試驗機特點：利用軟件計算平均力、波峰波谷、變形、屈服等。增加12項荷重計算行程或行程計算荷重，自動抓取，軟件自動生成報告及存儲功能，支持MES上傳，通過坐標設定自動移位進行壓縮。

若需要BGA矩陣整體拉壓力試驗機，可以聯(lián)系我司，到時可以提供具體資料。