荷重高度厚度試驗機，可以解決非接觸式測試高度不準的問題，例如測試焊點高度以及PCB板上電子元器件的高度，利用力學(xué)原理，采用接觸式方式測試產(chǎn)品高度，測試結(jié)果重復(fù)性好。此類產(chǎn)品高度有些因為布局比較復(fù)雜，若采用光學(xué)原理很難保證測試數(shù)據(jù)的準確。

機臺名稱：荷重高度厚度試驗機

機臺型號：S505B

產(chǎn)品介紹：

荷重高度厚度試驗機，可以解決非接觸式測試高度不準的問題，例如測試焊點高度以及PCB板上電子元器件的高度，利用力學(xué)原理，采用接觸式方式測試產(chǎn)品高度，測試結(jié)果重復(fù)性好。此類產(chǎn)品高度有些因為布局比較復(fù)雜，若采用光學(xué)原理很難保證測試數(shù)據(jù)的準確。此款試驗機還廣泛應(yīng)用于按鍵開關(guān)、手機、彈片等行業(yè)廠家，航空航天、研究所、高等院校等場所。相比普通的荷重曲線機，測試精度高，測試速度快，可以保證測試快而準?？膳c產(chǎn)線配套，實現(xiàn)按鍵開關(guān)的自動化測試。

機器規(guī)格：
荷重規(guī)格： 2kg/5kg （任選一個）
力量解析度： 0.01gf
行程解析度： 0.001mm
機臺級別： 0.2% 
測試速度： 0～2000mm/min
移動距離： 140mm
傳動機構(gòu)： 滾珠螺桿
驅(qū)動馬達： 無刷馬達
外形尺寸： 400（W）×330（D）×700（H）mm
重    量： 65kg
電源 ： 220V 50HZ 200VA

荷重高度厚度測試機用途：
（MODEL: S505BP）適用于產(chǎn)品厚度高度測試，尤其是焊點高度，以及焊接后的零部件高度等。適用于電腦鍵盤按鍵；按鍵；計算器、遙控器按鍵；導(dǎo)電橡膠按鍵；金屬、彈片按鍵；薄膜開關(guān)按鍵；各類有觸感按鍵開關(guān)。可測峰值、谷值、手感。（MODEL: S505BC）適用于Sd卡；3C Connector；PCMCIA；游戲機；DIN等各種連接器的插拔測試以及連接器的各種力量分析。
（MODEL:S505BT）適用于各種引張彈簧、壓縮彈簧之荷重-高度動態(tài)分析及測定。

測試項目：
★連接器插拔力測試 ★連接器單Pin與塑膠保持力試驗 
★連接器NORMAL FORCE測試 ★一般壓縮，拉伸破壞試驗 
★恒定拉力測試 ★恒定壓力測試
★連接器插拔壽命試驗 ★按鍵開關(guān)的力量位移分析。

★微小阻抗測試。 ★厚度高度測試，可測軟物體的厚度。

★沖擊分析 ，可繪制力量與時間的波形圖。
★平面度測試，可檢測機加工零件的平行度。

機器特點：

綜合功能強。適合于一些集團公司，可測試不同產(chǎn)品（連接器，按鍵，彈簧，線束等各種電子元件）
測試功能全。不但可以測試產(chǎn)品的力量位移，還可以測試其平面度平行度厚度等參數(shù)
采用*技術(shù)，使得連接更簡單，采樣速率更高，測試速度超快，保護功能更強