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超平金Au(111)基片

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更新時(shí)間:2025-03-12 20:27:55瀏覽次數(shù):77

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

供貨周期 兩周 應(yīng)用領(lǐng)域 環(huán)保,化工,農(nóng)業(yè),電子,制藥
超平金Au(111)基片表面近乎原子級(jí)平整,純凈無瑕,無需清潔,是分子顯微鏡和光譜學(xué)應(yīng)用以及分子傳感器制造的理想選擇。超平整的金表面已廣泛用于材料表征,包括原子力顯微鏡(AFM)、掃描隧道顯微鏡(STM)、納米紅外光譜(FTIR)和電化學(xué)技術(shù)。此外,這種光滑的金表面還可作為高性能傳感器、生物傳感器和納米光學(xué)的基底。

詳細(xì)介紹

超平金Au(111)基片

超平金Au(111)基片

Au111)表面近乎原子級(jí)平整,純凈無瑕,無需清潔,是分子顯微鏡和光譜學(xué)應(yīng)用以及分子傳感器制造的理想選擇。

超平整的金表面已廣泛用于材料表征,包括原子力顯微鏡(AFM)、掃描隧道顯微鏡(STM)、納米紅外光譜(FTIR)和電化學(xué)技術(shù)。此外,這種光滑的金表面還可作為高性能傳感器、生物傳感器和納米光學(xué)的基底。

 

超平整的金表面是通過在最平整的優(yōu)質(zhì)級(jí)硅片上鍍金制成的。然后,將1厘米×1厘米的方形玻璃芯片粘附在金表面。您使用的金表面是與硅模板接觸的那一面,因此它非常平整且受到保護(hù),免受大氣污染。要暴露超平整的金表面,只需將玻璃芯片從硅片上剝離。

 

超平金Au(111)基片特點(diǎn):

超光滑——均方根粗糙度接近原子平整度。這種超光滑的金表面能夠?qū)崿F(xiàn)分子分析中最高的信噪比。 純凈新鮮的金——金在從模板上剝離之前受到大氣保護(hù),提供了一個(gè)純凈無瑕的表面,不含有機(jī)物和其他大氣污染物。 即用型——芯片無需清潔,消除了對(duì)危險(xiǎn)清潔溶液或昂貴清潔設(shè)備的需求。 便捷——每個(gè)模板上有多個(gè)芯片,便于您輕松準(zhǔn)備新鮮、純凈且超平整的金芯片,隨時(shí)用于下一次測(cè)量。

 

超平金Au(111)基片
為納米技術(shù)應(yīng)用提供的即用型、無瑕的金(111),非常適合優(yōu)良的納米技術(shù)應(yīng)用。我們的模板剝離金芯片具有wuyulunbi的平整度,非常適合原子力顯微鏡(AFM)、掃描隧道顯微鏡(STM)、紅外納米光譜(nano-IR)等應(yīng)用。

比較AFM圖像:超平整金表面與標(biāo)準(zhǔn)金表面

超平金Au(111)基片



為什么選擇超平整金?
超平整表面:金表面粗糙度接近原子級(jí)平整,能夠在納米尺度上實(shí)現(xiàn)高分辨率成像和測(cè)量。
高度定向金:整個(gè)樣品區(qū)域都是均勻的金(111)晶面。
純凈且無污染的金:我們的金在剝離模板之前被屏蔽在大氣之外,確保表面無有機(jī)物和大氣污染物。
即用型:告別危險(xiǎn)的清潔溶液或昂貴的設(shè)備。我們的芯片已準(zhǔn)備好立即使用。便捷:每個(gè)模板上有多個(gè)芯片,您可以在幾秒鐘內(nèi)為下一次實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)備新鮮、干凈、超平整的芯片。


產(chǎn)品詳情——模板剝離金芯片
這些芯片專為研究人員設(shè)計(jì),通過在優(yōu)質(zhì)一級(jí)硅片上鍍膜作為模板進(jìn)行制造。然后,將1厘米×1厘米的方形玻璃芯片用環(huán)氧樹脂粘合到金的表面。您使用的金表面是與硅接觸的表面,因此它具有超平整、高度定向的金(111),并且在您準(zhǔn)備好使用之前一直受到保護(hù),免受大氣污染。
在剝離后,模板剝離金芯片立即提供接近原子級(jí)平整的均方根粗糙度,其水靜態(tài)接觸角與新沉積的、高能量金表面非常相似。


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