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FISCHERSCOPE XDAL237 x射線鍍層測(cè)厚儀

一 一 一  X射線熒光測(cè)量?jī)x，帶有快速可編程的XY平臺(tái)和Z軸，可自動(dòng)測(cè)量薄涂層厚度和進(jìn)行材料分析

         FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀器可以用來測(cè)量SnPb焊層中的鉛含量。在這一- 應(yīng)用中，首先要準(zhǔn)確測(cè)量SnPb的厚度以便分析Pb的含量。按照航空航天工業(yè)中高可靠性的要求，為避免裂紋的出現(xiàn)，合金中Pb的含量至少必須在3%以上。另一方面，對(duì)于日常使用的電子產(chǎn)品，根據(jù)RoHS指令要求，Pb在焊料中的含量多不能超過1000ppm.盡管XDAL測(cè)量Pb含量的測(cè)量下限取決于SnPb鍍層的厚度，但是通常情況下XDAL的測(cè)量下限足夠低，可以很輕易達(dá)到以上的測(cè)量需求。

憑借電機(jī)驅(qū)動(dòng)（可選）與自上而下的測(cè)量方向，XDL系列測(cè)量?jī)x器能夠進(jìn)行自動(dòng)化的批量測(cè)試。提供 X 射線源、濾波器、準(zhǔn)直器以及探測(cè)器不同組合的多種型號(hào)，從而能夠根據(jù)不同的測(cè)量需求選擇適合的 X 射線儀器。在設(shè)計(jì)上，F(xiàn)ISCHERSCOPE XRAY XDAL型儀器和XDLM型儀器相對(duì)應(yīng)。區(qū)別在于使用的探測(cè)器類型不同。在XDAL上，使用了帕爾貼制冷的硅PIN探測(cè)器，從而有了遠(yuǎn)好于XDLM使用的比例計(jì)數(shù)器的能量分辨率。因而，這臺(tái)儀器適合于一般材料分析，痕量元素分析及測(cè)量薄鍍層厚度。

X射線源是一個(gè)能產(chǎn)生很小光斑面積的微聚焦X射線管。然而，由于相對(duì)較小的探測(cè)器有效接收面積(相比較比例計(jì)數(shù)器探測(cè)器來說)，信號(hào)強(qiáng)度低，故XDAL有限適用于極微小結(jié)構(gòu)和測(cè)量點(diǎn)的測(cè)量。和XDLM類似，準(zhǔn)直器和基本濾片是可自動(dòng)切換，以便為不同測(cè)量程式創(chuàng)造良好的激勵(lì)條件。FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀器的測(cè)量空間寬大，可以用于測(cè)量復(fù)雜幾何形狀的各種樣品。馬達(dá)驅(qū)動(dòng)可調(diào)節(jié)的Z軸允許放置z高可達(dá)140mm高度的樣品。C型槽設(shè)計(jì)可以方便地測(cè)量諸如印刷線路板等大平面樣品。

典型應(yīng)用領(lǐng)域：
    • 鍍層與合金的材料分析（包括薄鍍層以及低含量）。來料檢驗(yàn)，生產(chǎn)監(jiān)控。
    • 研發(fā)項(xiàng)目
    • 電子行業(yè)
    • 接插件和觸點(diǎn)
    • 黃金、珠寶及手表行業(yè)
    • 測(cè)量印刷線路板上僅數(shù)個(gè)納米的Au和Pd鍍層
    • 痕量分析
    • 根據(jù)高可靠性要求測(cè)量鉛Pb含量
    • 分析硬質(zhì)鍍層材料

PCB裝配：含鉛量測(cè)試

高速鍋貼頭: TiN/Fe

特性：
X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合，可完成各種測(cè)量任務(wù)
由于測(cè)量距離可以調(diào)節(jié)（大可達(dá) 80 mm），適用于測(cè)試已布元器件的電路板或腔體結(jié)構(gòu)的部件
通過可編程 XY 工作臺(tái)與 Z 軸（可選）實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的批量測(cè)試
使用具有高能量分辨率的硅漂移探測(cè)器，非常適用于測(cè)量超薄鍍層（XDAL 設(shè)備）

應(yīng)用：

鍍層厚度測(cè)量：
大型電路板與柔性電路板上的鍍層測(cè)量
電路板上較薄的導(dǎo)電層和/或隔離層
復(fù)雜幾何形狀產(chǎn)品上的鍍層
鉻鍍層，如經(jīng)過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質(zhì)涂層厚度測(cè)量
材料分析：
電鍍槽液分析
電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層分析