鋼研納克檢測(cè)技術(shù)有限公司金相圖像分析儀的具體操作規(guī)程和影響要素剖析
    金相圖像分析儀的操作規(guī)程：
  1）翻開總電源、光學(xué)顯微鏡電源、核算機(jī)體系電源、打印機(jī)電源；
  2）將渙散好的顆粒樣品的載玻片或固體樣品放在顯微鏡下，挑選恰當(dāng)?shù)臄U(kuò)大倍數(shù)，并準(zhǔn)焦明白；
  3）翻開CCD控制器開關(guān)；
  4）發(fā)動(dòng)圖畫剖析體系：在核算機(jī)顯示屏開端桌面上，雙擊相應(yīng)的快捷方式發(fā)動(dòng)體系，進(jìn)入圖畫剖析窗口；
  5）采圖：點(diǎn)擊攝像機(jī)圖畫欄，將顯微鏡視域中的圖畫收集到核算機(jī)屏幕上；
  6）定標(biāo)：依據(jù)所挑選地不一樣擴(kuò)大倍數(shù)的物鏡，挑選不一樣的定標(biāo)規(guī)范，斷定像素點(diǎn)長(zhǎng)度；
  7）存圖：點(diǎn)擊右鍵；
  8）切割處置：挑選切割處置標(biāo)題欄，履行圖畫切割處置程序；
  9）丈量：履行數(shù)據(jù)冊(cè)來那個(gè)程序；10）打??；
  11）剖析過程中如發(fā)作停電等事端，當(dāng)即關(guān)斷電源，帶來電后重新開端剖析；
  12）關(guān)機(jī)時(shí)，先關(guān)掉CCD控制器，再按和開機(jī)過程相反的次序關(guān)各個(gè)電源。
  金相圖像分析儀 影響要素剖析  1）樣品的前期烘干剖析； 2）樣品量；  3）渙散劑的運(yùn)用；渙散時(shí)刻； 4）選擇的視域；  5）顯微鏡的物鏡的擴(kuò)大倍數(shù)； 6）軟件門限的選擇； 7）燈火的亮度；  8）手動(dòng)、主動(dòng)，手動(dòng)主動(dòng)相結(jié)合。