鍍銀膜厚無損測(cè)試儀X-RAY測(cè)厚儀

XRF-2020電鍍層測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

測(cè)試范圍  

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

韓國MicroPioneerXRF-2000測(cè)厚儀

原產(chǎn)地：韓國

品牌：Micropioneer微先鋒

型號(hào)：XRF-2000已升級(jí)為XRF-2020

測(cè)量精度

首層：±5%以內(nèi)

第二層：±8%以內(nèi)

第三層：±15%以內(nèi)

X-RAY韓國先鍍電鍍測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架等電鍍層厚度。

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

鍍銀膜厚無損測(cè)試儀X-RAY測(cè)厚儀

產(chǎn)品規(guī)格及型號(hào)見上圖

銅上鍍銀測(cè)厚范圍0.1-50um

銅上鍍錫測(cè)厚范圍0.3-60um