X光電鍍膜厚測量儀(微先鋒XRF-2020)

檢測電子電鍍,PCB板電鍍,化學(xué)鍍,,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...

可測單層,雙層,多層,合金鍍層

測量范圍:0.03-35um

測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度

全自動臺面,操作非常方便簡單

X光電鍍膜厚測量儀,提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*,而且價錢*

同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測量結(jié)果

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統(tǒng)，十字線自動調(diào)整。超大/開放式的樣品臺

可測量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的。可測量各類金屬層、合金層厚度等。

可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92

準(zhǔn)直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm

自動種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm

綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統(tǒng)計功能
 

韓國XRF-2020測厚儀

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料