X-RAY膜厚測(cè)試儀:韓國(guó)XRF-2000測(cè)厚儀

品牌：Micro Pioneer 

系列型號(hào)：

XRF-2020H 

XRF-2020L

XRF-2020PCB

測(cè)量電鍍層膜厚：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

型號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-2020PCB

H型測(cè)量樣品高12CM,長(zhǎng)寬55cm

L型測(cè)量樣品高3CM,長(zhǎng)寬55cm

三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。

應(yīng)用：電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?

合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

韓國(guó)XRF-2020測(cè)試儀范圍   

金：0.03-6um

鈀：0.03-6um

鎳：0.5-30um

錫：0.3-50um

銀：0.1-50um

鉻：0.5-30um

鋅：0.5-30um

鋅鎳合金：0.5-30um

韓國(guó)XRF-2000測(cè)厚儀精度

首層：±5%以?xún)?nèi)

第二層：±8%以?xún)?nèi)

第三層：±15%以?xún)?nèi)

韓國(guó)XRF-2000測(cè)厚儀?原理:

X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度，來(lái)進(jìn)行定性和定量分析

X-RAY膜厚測(cè)試儀:韓國(guó)XRF-2000測(cè)厚儀，檢測(cè)電鍍鍍層厚度