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產品簡介
詳細介紹
PCT高壓加速壽命試驗機的目的是提高環(huán)境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷.等)，加快試驗過程，縮短產品或系統(tǒng)的壽命試驗時間。用于調查分析何時出現電子元器件，和機械零件的摩耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進行的試驗.
PCT高壓加速壽命試驗機c產品特點：
符合規(guī)范的三項控制模式 | 可滿足IEC60068-2-66、JESDEC-A110、A118規(guī)范要求，3種控制模式包含：不飽和控制(干濕球溫度控制)、不飽和控制(升溫溫度控制)、濕潤飽和控制。 |
符合規(guī)范單槽結構設計 | IEC60068-2-66、JESDEC A110、A118 |
模式新升級 | 出色的溫濕度精密控制邏輯，防止待測品潮濕與結露的模式選擇。 |
壓力數據真實呈現 | 壓力值采實際感應偵測，確保溫度、濕度及壓力值準確度 |
*安全保護系統(tǒng) | 三道高溫保護裝置、濕度用水斷水保護與電熱斷水空焚保護、機臺停機時自動排除飽和蒸氣壓力、氣動機構壓力保護等...，完善的保護裝置，保障實驗室與操作人員安全。 |
完善的擴充選擇 | 保護待測品的時序裝置&BIAS電壓端子：符合JESD22-A110之實驗規(guī)范要求，模擬待測品在高溫、高濕環(huán)境下，加載大工作電壓，檢測內部封裝模塊材料接合與保護層的滲透，并且觀察是否造成遷移。 |
PCT試驗條件(整理PCB、PCT、IC半導體以及相關材料有關于PCT[蒸汽鍋測試]的相關測試條件)
試驗名稱 | 溫度 | 濕度 | 時間 | 檢查項目&補充說明 |
JEDEC-22-A102 | 121℃ | *R.H. | 168h | 其他試驗時間：24h、48h、96h、168h、240h、336h |
IPC-FC-241B-PCB銅張積層板的拉剝強度試驗 | 121℃ | *R.H. | 100 h | 銅層強度要在 1000 N/m |
IC-Auto Clave試驗 | 121℃ | *R.H. | 288h |
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低介電高耐熱多層板 | 121℃ | *R.H. | 192h |
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PCB塞孔劑 | 121℃ | *R.H. | 192h |
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PCB-PCT試驗 | 121℃ | *R.H. | 30min | 檢查：分層、氣泡、白點 |
無鉛焊錫加速壽命1 | 100℃ | *R.H. | 8h | 相當于高溫高濕下6個月，活化能=4.44eV |
無鉛焊錫加速壽命2 | 100℃ | *R.H. | 16h | 相當于高溫高濕下一年，活化能=4.44eV |
IC無鉛試驗 | 121℃ | *R.H. | 1000h | 500小時檢查一次 |
液晶面板密合性試驗 | 121℃ | *R.H. | 12h |
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金屬墊片 | 121℃ | *R.H. | 24h |
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半導體封裝試驗 | 121℃ | *R.H. | 500、1000 h |
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PCB吸濕率試驗 | 121℃ | *R.H. | 5、8h |
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FPC吸濕率試驗 | 121℃ | *R.H. | 192h |
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PCB塞孔劑 | 121℃ | *R.H. | 192h |
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低介電率高耐熱性的多層板材料 | 121℃ | *R.H. | 5h | 吸水率小于0.4～0.6% |
高TG玻璃環(huán)氧多層印刷電路板材料 | 121℃ | *R.H. | 5h |
試驗箱結構特點：
試驗箱由一個壓力容器組成，壓力容器包括一個能產生*（潤濕）環(huán)境的水加熱器，待測品經過PCT試驗所出現的不同失效可能是大量水氣凝結滲透所造成的。
澡盆曲線：澡盆曲線(Bathtub curve、失效時期)，又用稱為浴缸曲線、微笑曲線，主要是顯示產品的于不同時期的失效率，主要包含早夭期(早期失效期)、正常期(隨機失效期)、損耗期(退化失效期)，以環(huán)境試驗的可靠度試驗箱來說得話，可以分為篩選試驗、加速壽命試驗(耐久性試驗)及失效率試驗等。進行可靠性試驗時"試驗設計"、"試驗執(zhí)行"及"試驗分析"應作為一個整體來綜合考慮。
常見失效時期：
早期失效期(早夭期，Infant Mortality Region)：不夠完善的生產、存在缺陷的材料、不合適的環(huán)境、不夠完善的設計。
隨機失效期(正常期，Useful Life Region)：外部震蕩、誤用、環(huán)境條件的變化波動、不良抗壓性能。
退化失效期(損耗期，Wearout Region)：氧化、疲勞老化、性能退化、腐蝕。