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Leica 顯微鏡系統(tǒng): 徠卡正置顯微鏡徠卡倒置顯微鏡徠卡體視顯微鏡徠卡激光顯微切割系列徠卡數(shù)碼攝像頭系列徠卡共聚焦顯微鏡徠卡圖像采集分析系統(tǒng)

Leica 電鏡制樣系統(tǒng): 徠卡離子束研磨徠卡冷凍制備系統(tǒng) 徠卡修塊機/藥品研磨徠卡超薄切片機徠卡鍍膜-刻蝕-斷裂系統(tǒng) 徠卡樣品傳輸系統(tǒng) 徠卡組織處理機徠卡臨界點干燥儀

Leica 病理系統(tǒng): 原位雜交儀徠卡玻片打號機徠卡組織脫水機徠卡切片機徠卡模塊化組織包埋機徠卡染色機徠卡攤片/烤片機徠卡數(shù)字病理掃描儀徠卡耗材

徠卡顆粒狀石蠟不含任何雜質(zhì)，清澈見底，滲透效果好，無臭味，組織切片軟硬適中，適用于包埋盒的脫水。

徠卡顆粒狀石蠟 分類

	Regular通用型	X-tra 低熔點	Plus 高滲透	Heig Melt高熔點
熔點	56°C	52°C	56°C	58-60°C
描述	Leica-Paraplast REGULAR, 8 x 1kg/cs	Leica-Paraplast EXTRA, 8 x 1kg/cs	Leica-Paraplast PLUS, 8 x 1kg/cs	Paraplast High Melt High Melt Point 8
規(guī)格	1KG x 8 袋/箱			1.0 Piece
用途	包埋盒脫水均適用
用途	常用	低溫保護DNA、RNA	含DMSO，適用于大標本、難浸蠟標本	適合溫度較高的工作環(huán)境
優(yōu)勢	受歡迎的浸潤和/或包埋用的石蠟，可獲得質(zhì)量較高、極少壓縮的切片。	用于低溫浸潤，可防止組織變形，具有非凡的抗壓性能和色帶連續(xù)性。	特殊配方的石蠟含有二甲基亞砜 (DMSO)，適合需要增強浸潤的較大標本和組織。	Paraplast Highmelt包埋劑有高純度石蠟和標準分子量的塑料聚合物混合而成。 Paraplast HM常用于平推式切片機切片時，熔點為60°C。 Paraplast HM由Paraplast的同一制造商生產(chǎn)，能夠用于浸蠟或包埋，并在切片時具有可重復性。

• 推薦Paraplast用于常規(guī)的組織包埋。其由含有標準分子量塑料聚合物的高純度石蠟精煉混合而成。這樣改善了組織浸蠟效果并生產(chǎn)出質(zhì)量*的切片，同時將組織壓縮的程度降至低。

• Paraplast可以為易碎、難以切片的組織賦予天然的彈性、生產(chǎn)出無皺褶的上佳切片。

• 建議將Paraplast Plus用于大組織塊或通常會出現(xiàn)浸蠟問題的組織塊。

• Paraplast Xtra是用于低溫浸片，防止組織變形的推薦試劑

徠卡顆粒狀石蠟 特點

• 不含雜質(zhì)，清澈見底

• 滲透效果好

• 無臭味

• 切片軟硬適中

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