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功率半導體模塊是根據其用途及目的的不同，將多個半導體芯片連結起來，并封裝在一個組件內的復合型半導體器件。功率模塊根據其內部的芯片不同可以分為以下幾種：二極管、可控硅、IGBT及IPM（智能功率模塊）。上海遠求自2008年起，致力于三菱功率模塊的實際應用，不斷地聯(lián)合三菱電機涉及新產品設計與開發(fā)，以開拓規(guī)模日益成長的功率半導體市場。近年來，市場對IGBT模塊及IPM的需求越來越大，我們將在開發(fā)該領域的新型產品及提高產品性能方面繼續(xù)努力。
 
  DIPIPM以小型化和節(jié)能為特征，能滿足從家用、商業(yè)空調、冰箱、洗衣機等家用電器到變頻器、伺服電機等小容量產業(yè)機器的各種需要，用途廣泛。除了提供600V耐壓產品，也提供1200V耐壓產品。近年來，在工業(yè)器械方面的通用變頻、交流伺服等的電機控制裝置中，除了對高性能化、小型化、低損耗化的需求之外，對于易用性、顧全環(huán)境等新要求，也在逐年增高。上海遠求作為對應這種需求的功率模塊，已將第三代IPM“S系列"、第四代IPM“S-DASH系列"進行了產品化，并且，現(xiàn)在又增加了第五代“L系列"的產品群。該系列裝載CSTBT芯片，在實現(xiàn)更低損耗的同時，采用新的小型封裝，實現(xiàn)了裝置的小型化和輕量化。
 
  三菱功率半導體模塊/三菱DIPPIM/三菱IPM智能功率模塊/三菱IGBT模塊/三菱功率MOSFET模塊/三菱二極管模塊/三菱可控硅模塊/三菱GCT模塊/三菱整流二極管/三菱可控硅/三菱GTO可控硅/三菱高耐壓IGBT模塊/三菱高耐壓二極管模塊/三菱高耐壓IPM/三菱驅動HVIC/三菱晶體管陣列

  MITSUBISHI功率半導體模塊/MITSUBISHI DIPPIM/MITSUBISHI IPM智能功率模塊/MITSUBISHI IGBT模塊/MITSUBISHI功率MOSFET模塊/MITSUBISHI二極管模塊/MITSUBISHI可控硅模塊/MITSUBISHI GCT可控硅/MITSUBISHI整流二極管/MITSUBISHI可控硅/MITSUBISHI GTO可控硅/MITSUBISHI高耐壓IGBT模塊/MITSUBISHI高耐壓二極管模塊/MITSUBISHI高耐壓IPM/MITSUBISHI驅動HVIC/MITSUBISHI晶體管陣列