目錄:孚光精儀（中國(guó)）有限公司>>光學(xué)精密儀器>> FPSUS-SB6半自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)適合膠黏鍵合,共晶鍵合
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更新時(shí)間：2022-08-25 09:28:33瀏覽次數(shù)：917評(píng)價(jià)
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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子,綜合 |
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半自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)SB6/8e采用SUSS MicroTec晶圓鍵合工藝,處理鍵合200mm以下各種形狀和類型的襯底和晶圓。適合鍵合類型包括臨時(shí)晶圓鍵合,膠黏鍵合,陽(yáng)極鍵合,共晶鍵合,熱鍵合,玻璃漿料鍵合等。應(yīng)用領(lǐng)域包括MEMS、LED 中的封裝及結(jié)構(gòu)塑造、先進(jìn)封裝、2.5D和3D集成。
半自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)在鍵合室溫度、鍵合力和空氣壓力的配置上有廣闊的自由度，這大大增加了應(yīng)用的選擇范圍。此外，還能調(diào)整工藝以適應(yīng)不斷變化的工藝條件。與 SUSS 鍵合對(duì)準(zhǔn)器套裝組合后，SB6/8e 還能進(jìn)行高精度預(yù)鍵合對(duì)準(zhǔn)。
為降低薄晶圓處理的風(fēng)險(xiǎn)，晶圓在減薄之前應(yīng)預(yù)先置于晶圓載體上。 這種鍵合僅用于接下來(lái)的加工步驟 - 完成晶圓加工后會(huì)解除鍵合。
臨時(shí)鍵合的必要步驟
涂覆剝離層（涂層 或 等離子體活化)
涂覆粘材
鍵合
熱固化或紫外線固化
半自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)規(guī)格參數(shù)
鍵合力最高可達(dá) 20 kN
溫度最高可達(dá) 550°C
精確的溫度控制 (< 1 %) 和高度的均勻性 (± 2 %)
對(duì)所有鍵合參數(shù)工藝方案（工藝指導(dǎo)）的強(qiáng)大控制
快速加熱和主動(dòng)冷卻，以減少通行時(shí)間
適合鍵合類型
臨時(shí)晶圓鍵合
膠黏鍵合
陽(yáng)極鍵合
共晶鍵合
熱鍵合
玻璃漿料鍵合
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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