一、設(shè)備概述

CMP 預(yù)清洗機是在化學機械拋光（CMP）工藝前，對工件進行預(yù)處理的關(guān)鍵環(huán)節(jié)設(shè)備。在半導(dǎo)體、電子等行業(yè)的制造流程中，它承擔著去除工件表面各類雜質(zhì)，為后續(xù) CMP 工藝提供優(yōu)質(zhì)表面條件的重要任務(wù)。

二、工作原理與方式

噴淋清洗：利用高壓槍將清洗液以扇面形式噴射到硅片上，有效地去除粒子等雜質(zhì)。通過控制噴嘴的設(shè)計，可實現(xiàn)清洗液的均勻分布和全面覆蓋，確保硅片的各個部位都能得到充分清洗。

超聲波清洗：超聲清洗槽內(nèi)的高頻振動能夠產(chǎn)生微小氣泡，這些氣泡在瞬間破裂時會產(chǎn)生強大的沖擊力，從而將硅片表面的顆粒和有機物等雜質(zhì)剝離。這種物理作用方式不會對硅片表面造成損傷，且能夠深入硅片的細微結(jié)構(gòu)中進行深度清潔。

化學清洗：根據(jù)污染物的種類和特性，選擇合適的化學試劑和清洗液配方。清洗液中的活性成分與污染物發(fā)生化學反應(yīng)，將其分解或溶解，達到去除雜質(zhì)的目的。例如，對于某些有機污染物，可使用堿性或酸性的化學試劑進行中和或氧化還原反應(yīng)。

三、特點與優(yōu)勢

清洗效果好：CMP 預(yù)清洗機能夠去除工件表面的顆粒、有機物等雜質(zhì)，滿足高要求的清洗標準。通過多種清洗方式的結(jié)合，確保工件表面達到高度潔凈的狀態(tài)，為后續(xù)的 CMP 工藝提供了良好的基礎(chǔ)。

效率較高：設(shè)備通常配備自動化控制系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)快速的清洗過程。批量處理能力使得多個工件可以在短時間內(nèi)完成清洗，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。

操作簡便：采用觸摸屏或按鈕式操作界面，用戶可以輕松設(shè)置清洗參數(shù)，如清洗時間、溫度、噴淋壓力等。同時，設(shè)備具有故障報警和自我診斷功能，方便用戶及時了解設(shè)備的運行狀態(tài)和排除故障。

定制化程度高：可根據(jù)不同工件的尺寸、形狀和清洗要求，定制不同類型的噴頭和清洗槽，提高清洗的針對性和效果。此外，還可以根據(jù)用戶的特定需求，增加一些額外的功能模塊，如干燥系統(tǒng)、過濾系統(tǒng)等。

四、技術(shù)參數(shù)與性能指標

清洗速度：一般可達每分鐘數(shù)個工件至數(shù)十個工件不等，具體速度取決于設(shè)備的型號和配置。

清洗溫度：可在室溫至一定高溫范圍內(nèi)調(diào)節(jié)，以滿足不同清洗液和工件的要求。

清洗壓力：噴淋清洗的液壓通常在一定范圍內(nèi)可調(diào)，以確保有效的清洗效果，同時避免對工件造成損傷。

清洗液容量：清洗槽內(nèi)的清洗液容量根據(jù)設(shè)備的大小而定，一般為數(shù)升到數(shù)十升不等。

顆粒去除能力：能夠有效去除微小顆粒，顆粒大小可控制在納米級別甚至更小。

噪音水平：在運行過程中產(chǎn)生的噪音較低，不會對工作環(huán)境造成明顯干擾。

五、應(yīng)用領(lǐng)域

CMP 預(yù)清洗機廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子、光學、精密制造等行業(yè)。在半導(dǎo)體行業(yè)，用于硅片、晶圓等的清洗；在電子行業(yè)，可用于電路板、電子元件等的清洗；在光學行業(yè)，適用于光學鏡片、鏡頭等的清洗；在精密制造領(lǐng)域，對各種精密零件進行清洗處理，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。