KLA探針式表面輪廓儀P-7是半導(dǎo)體在線檢測設(shè)備市場的供應(yīng)商，在半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)存儲、MEMS、太陽能、光電子以及其他領(lǐng)域中有著JG的SZL。P-7是KLA公司的第八代探針式臺階儀系統(tǒng)，歷經(jīng)技術(shù)積累和不斷迭代更新，集合眾多技術(shù)優(yōu)勢。P-7建立在市場的P-17臺式探針輪廓分析系統(tǒng)的成功基礎(chǔ)之上。它保持了P-17技術(shù)的測量性能，并作為臺式探針輪廓儀平臺提供了JG的性價比。P-7可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測量，其掃描可達(dá)150mm而無需圖像拼接。

主要應(yīng)用

薄膜/厚膜臺階                蝕刻深度量測

光阻/光刻膠臺階               柔性薄膜

表面粗糙度/平整度表征       薄膜的2D stress量測

表面結(jié)構(gòu)分析                表面的3D輪廓成像

缺陷表征和缺陷分析          其他多種表面分析功能

表面曲率和輪廓分析

主要功能

1、臺階高度:幾納米至1000um

2、微力恒力控制:0.03至50mg

3、樣品全直徑掃描，無需圖像拼接。

4、視頻:500萬像素高分辨率彩色攝像機(jī)圓弧校正:消除由于探針的弧形運動引起的誤差。

5、生產(chǎn)能力:通過測序模式識別和SECS/GEM實現(xiàn)全自動化。

產(chǎn)品特性及擴(kuò)展選項

P-7探針式臺階儀凝聚了KLA在量測領(lǐng)域的大量經(jīng)驗和技術(shù)優(yōu)勢并具有豐富的擴(kuò)展選項。

探針掃描：掃描載臺具有150mm的精確掃描范圍以及1mm的掃描高度范圍，從而保證質(zhì)量的2D和3D掃描數(shù)據(jù)。

臺階重復(fù)性：在1微米階高的重復(fù)性為0.4納米。這歸因于極低噪音電子元件亞埃分辨率的電容式傳感器，以及超高平整度的平晶基座。

Apex軟件：Apex分析軟件通過提供調(diào)平、濾鏡、臺階高度、粗糙度和表面形貌分析技術(shù)的擴(kuò)展套件，增強(qiáng)了KLA探針式表面輪廓儀P-7的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)分析能力。Apex支持ISO粗糙度計算方法以及如ASME之類的本地標(biāo)準(zhǔn)。Apex還可用作報告編寫平臺，具有添加文本、注釋和是/否合格的準(zhǔn)則Apex提供 八種語言的版本。

自動化測量：自動化測量包括圖案識別、1000個量測序列點和序列隊列功能可以極大提高產(chǎn)量。圖案識別與高級校準(zhǔn)相結(jié)合，可減少平臺定位誤差，并實現(xiàn)系統(tǒng)間配方的無縫傳輸。自動化測量與特征檢測特征發(fā)現(xiàn)、Apex軟件充分集成后可以實現(xiàn)自動化收集和報告數(shù)據(jù)的功能。

3D成像：通過3D掃描可以得到表面的三維成像，呈現(xiàn)出彩色三維圖像或自上而下的等高線圖像?？梢詮闹刑崛〗孛?線中的三維或二維數(shù)據(jù)。

應(yīng)力分析：能夠測量在生產(chǎn)包含多個工藝層的半導(dǎo)體器件期間所產(chǎn)生的應(yīng)力使用應(yīng)力卡盤將樣品支撐在中性位置并精確測量樣品翹曲，然后通過應(yīng)用Stoney方程來計算應(yīng)力。2D應(yīng)力通過在直徑達(dá)150mm的樣品上通過單次掃描測量，無需圖像拼接。3D應(yīng)力的測量采用多個2D掃描，并結(jié)合0平臺在掃描之間的旋轉(zhuǎn)對整個樣品表面進(jìn)行測量。

離線分析軟件：離線軟件可以創(chuàng)建掃描和序列配方，以及分析Profiler或Apex數(shù)據(jù)。