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激光芯片開(kāi)封機(jī) SMART ETCH UV
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱 似空科學(xué)儀器（上海）有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地 中國(guó)
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2023/5/24 11:01:20
- 訪問(wèn)次數(shù) 1950
產(chǎn)品標(biāo)簽
激光芯片開(kāi)封機(jī)芯片開(kāi)封機(jī)激光芯片開(kāi)封機(jī)激光開(kāi)封機(jī)芯片
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| 激光掃描頭 | 德國(guó)SCANLAB | 激光源 | FILASER定制 |
|---|---|---|---|
| 品牌 | Filaser |
Smart Efficient
激光開(kāi)封解決方案
助力FA實(shí)驗(yàn)室高效分析
設(shè)備特點(diǎn)
*激光與視覺(jué)的完mei結(jié)合。
*簡(jiǎn)潔的用戶界面
*易于使用和學(xué)習(xí)
*專業(yè)開(kāi)封軟件
*傻瓜試?yán)L制圖形
*提供超穩(wěn)定的激光開(kāi)封工藝
*沒(méi)有損壞電線
*適用銅、金、銀等鍵合線開(kāi)封
*實(shí)時(shí)可見(jiàn)開(kāi)封過(guò)程
基本原理：
芯片激光開(kāi)封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)
觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無(wú)損檢測(cè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能。
激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行
測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開(kāi)封技術(shù)相比，激光開(kāi)封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。
應(yīng)用領(lǐng)域：
去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞
性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
*多種波長(zhǎng)激光可選、更寬的工藝窗口；
*德國(guó)的高精密激光掃描頭；
*激光系統(tǒng)與CCD視覺(jué)系統(tǒng)同軸共焦，實(shí)時(shí)觀測(cè)激光掃描過(guò)程；
*可直接導(dǎo)入X-Ray或者超聲波掃描圖像，為復(fù)雜定點(diǎn)開(kāi)封提供支持；
*強(qiáng)大的軟件功能，保證了定位、區(qū)域標(biāo)定、聚焦、參數(shù)設(shè)定、 條碼繪制等功能得以簡(jiǎn)潔可靠地實(shí)現(xiàn);
*高性能煙塵過(guò)濾系統(tǒng)，可過(guò)濾98%以上0.3um直徑的環(huán)氧樹(shù)脂顆粒。
技術(shù)參數(shù)： | |||
型號(hào) | Smart Etch UV | 最大掃描范圍 | 110mm x 110mm |
激光類型 | 單點(diǎn)/中心加壓 | 實(shí)時(shí)操作模式 | 同軸和共焦（所見(jiàn)即所得） |
激光波長(zhǎng) | 355nm | 樣品尺寸 | 0.5mm - 70mm |
功率 | 7W at60kHz | 脈沖能量 | 125μJ |
輸出功率范圍 | 1% ~ 100% | 設(shè)備安全等級(jí) | Class I （互鎖） |
脈沖寬度 | Pulse Width (nominal) 10 ± 5ns @ 40 kHz 20 ± 5ns @ 100 kHz | 煙塵過(guò)濾器 | 1.8kPa，0.3µ的顆粒 |
光束質(zhì)量 | M2≤ 1.2 | 設(shè)備尺寸 | 730 x 1100 x 1600mm |
單次開(kāi)封深度 | 0.01mm~1mm | 氣體 | 壓縮空氣或氮?dú)?、氣?/span>0.3MPa |
開(kāi)封速度 | ≥ 3000mm/s ; 掃描速度13000mm/s | 相機(jī) | 2000萬(wàn)像素彩色照相機(jī) |
激光頻率 | Single Shot to 200 kHz | 重量 | 280KG |
硅凝膠應(yīng)用案例Decap Application
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