TESCAN AMBER X結(jié)合了分析型等離 子F舊和超高分辨（UHR）掃描電鏡的綜合分析平 臺，能夠很好的應對傳統(tǒng)的Ga離子F舊-SEM難以 完成的困難工作的挑戰(zhàn)。

       TESCAN AMBER X配置了氣（Xe）等離子F舊 鏡筒和BrightBeam™電子鏡筒，能夠同時提供高 效率、大面積樣品刻蝕，以及無漏磁超高分辨成 像，適用于各類傳統(tǒng)或新型材料的二維成像以及大 尺度的三維結(jié)構表征。擁有AMBER X不僅能夠滿 足您現(xiàn)階段對材料探索的需求，也為您將來的研究 工作做好充分的準備。

       iFIB+E氧等離子源FIB鏡筒

       新型iF舊+tm xe等離子FIB離子束流強度可從 1 pA到2 pA變化，在一臺機器中實現(xiàn)廣泛應用， 如超低束流的無損拋光和納米加工等。Xe等離子還 具有注入效應小、不形成金屬間化合物、不改變加 工區(qū)域電學性質(zhì)等優(yōu)點。

       OptiGIS，氣體注入系統(tǒng)

       最新設計的OptiGIS^氣體注入系統(tǒng)，可支持 同時安裝6種沉積氣體（W、Pt、C、SiOxs XeF2s H2O）,并有多種氣體源可供選擇。

•  SEM 分辨率：0.9nm@15kV

•  F舊分辨率：v15nm@30kV

•  Xe等離子鏡筒可提供高達2 pA的超高離子 束流，并保持束斑質(zhì)量

•  超高加工效率，在30 kV下最大視場范圍超 過1 mm

•  使用F舊觀察功能可以自由切換成像模式， 在FIB刻蝕或沉積的同時可以進行SEM成像

•  可配置多種分析擴展附件，如EDS、EBSD、 CL等，并可同時與Raman、TOF-SIMS聯(lián)用

1.使用等離子FIB制備的TEM樣品。

2.高合金鋼中析出物的EDS三維重構圖像。

3.TOF-SIMS聯(lián)用分析應用一鋰離子電池中Li元素的分布和性質(zhì)表征。

4.Raman聯(lián)用分析應用一背散射電子成像和拉曼光譜圖疊加，可以清 晰辨認礦物的不同種類