二手dsc tga同步熱分析儀具有如下顯著優(yōu)點:

消除稱重量、樣品均勻性、升溫速率一致性、氣氛壓力與流量差異等因素影響，TG 與 DTA/DSC 曲線對應性更佳。

根據(jù)某一熱效應是否對應質量變化，有助于判別該熱效應所對應的物化過程(如區(qū)分熔融峰、結晶峰、相變峰與分解峰、氧化峰等)。

在反應溫度處知道樣品的當前實際質量，有利于反應熱焓的準確計算。

廣泛應用于陶瓷、玻璃、金屬/合金、礦物、催化劑、含能材料、塑膠高分子、涂料、醫(yī)藥、食品等各種領域。

研究材料的如下特性:

DSC: 熔融、結晶、相變、反應溫度與反應熱、燃燒熱、比熱...

TG:熱穩(wěn)定性、分解、氧化還原、吸附解吸、游離水與結晶水含量、成分比例計算...

 二手dsc tga同步熱分析儀：應用原理同步熱分析儀可同步測量熱重與差熱信息，廣泛應用于陶瓷、玻璃、金屬/合金、礦物、催化劑、含能材料、塑膠高分子、涂料、醫(yī)藥、食品等各種領域。

同步熱分析儀的研究具體包括：無機物、有機物及聚合物的熱分解；金屬在高溫下受各種氣體的腐蝕過程；固態(tài)反應；礦物的煅燒和冶煉；液體的蒸餾和汽化；煤、石油和木材的熱解過程；含濕量、揮發(fā)物及灰分含量的測定；升華過程；脫水和吸濕；爆炸材料的研究；反應動力學的研究；發(fā)現(xiàn)新化合物；吸附和解吸；催化活度的測定；表面積的測定；氧化穩(wěn)定性和還原穩(wěn)定性的研究；反應機制的研究。

 Q600技術參數(shù)：

結構設計                                               水平式爐子及天平
天平設計                                               雙桿雙天平設計（膨脹自動補償）
樣品容量                                               200 mg （包括樣品盤可達350mg）
天平靈敏度                                           0.1 µg
爐子類型                                               雙絲纏繞
溫度范圍                                               室溫~1500℃
加熱速率 － 室溫到1000℃              0.1 ～ 100 ℃/分鐘加熱速率-
加熱速率 － 室溫到1500℃              0.1 ～ 25 ℃/分鐘加熱速率-
爐子降溫                                               強制空氣（從1500 ℃ 到50 ℃< 30 分 鐘）
熱電偶                                                   鉑/鉑銠(R型)
溫度校正                                               金屬標樣居里點(一至五個點)
DTA靈敏度                                           0.001 ℃
量熱精度/準確度                                  +/- 2 % (根據(jù)金屬標樣)
數(shù)字式質量流量控制器                       
及氣體自動氣體切換器                       標配
真空度                                                   到7 Pa (0.05 Torr)
反應性氣體接入口                               標配 (獨立進氣管)
雙樣品TGA測試                                   標配
自動優(yōu)化的布階恒溫技術                   標配
樣品坩堝                                               鉑金：40 µL，110 µL
                                                               氧化鋁: 40 µL, 90 µL