用于掃描電鏡和透射電鏡的離子束鍍膜系統(tǒng)

高分解離子束鍍膜儀采用*的離子濺鍍技術(shù)得到連續(xù)，超薄，無定形像鍍膜樣品，非常適用場發(fā)射掃描電鏡（FESEM）和透射電鏡（TEM）的需要。與只能得到粗糙噴鍍效果的傳統(tǒng)鍍膜技術(shù)如熱蒸鍍、電磁管或RF濺鍍等相比，具有非常明顯的優(yōu)勢。

高分解離子束鍍膜儀兩束離子源能夠提供高速的濺鍍速率，根據(jù)耙材、離子束強(qiáng)度和鍍膜厚度的不同，鍍膜時(shí)間范圍從10秒到2分鐘不等。

WhisperlokTM 機(jī)械裝置能夠在裝樣和換樣時(shí)保持腔體的真空狀態(tài)，避免再次抽真空，真正實(shí)現(xiàn)“快速換樣”（＜1分鐘）。另一個(gè)重要特點(diǎn)是能夠提供不同的樣品旋轉(zhuǎn)和搖擺速率，確保樣品鍍膜均一。
TEM WhisperlokTM 適配器（可選配）適用于所有TEM或SEM側(cè)插樣品載臺(tái)的制造。如果需要，樣品可以使用TEM生物冷凍樣品載臺(tái)在較低溫度下鍍膜。

多重耙材：耙材交換儀器可以在保持真空的情況下極短時(shí)間內(nèi)選擇兩個(gè)可用耙材中的任意一個(gè)。增加第二個(gè)耙材交換儀器（可選配）即可再增加兩個(gè)耙材，用戶可以同時(shí)使用四個(gè)耙材中的任意兩個(gè)。隱藏在腔體內(nèi)的耙材*與濺射污染物隔離。

Gatan離子束鍍膜儀是一臺(tái)具有便捷、高效以及可靠性特點(diǎn)的精密臺(tái)式裝置。通過它能夠得到超細(xì)晶粒/非晶及非人工鍍膜，能夠滿足高分辨率場發(fā)射電鏡的更高要求。樣品能夠快速鍍膜且只產(chǎn)生極小的熱量。

可選配的測膜厚度儀（FTM）能夠連續(xù)測量沉積速率并不斷改進(jìn)控制膜厚度。

規(guī)格：
離子源
離子槍 兩個(gè)潘寧離子槍與微型稀土永磁體
離子束能量 1.0 KeV 到10.0 KeV
離子束直徑 約1mm FWHM
離子電流密度 峰 10mA/cm2
氣體流量 氬氣 0.1cc/分/槍

Airlock組裝
樣品載臺(tái) 接納1¼英寸（31mm）金相套和多種SEM短截線
樣本旋轉(zhuǎn)速率 可變速率10-60rpm
樣品傾斜角度 固定角度或可變搖擺角度（0° - 90°）
樣品搖擺速率 可變速率5°/秒 - 36°/秒
選配 用于側(cè)插TEM的TEM適配器或SEM樣品載臺(tái)

鍍膜
鍍膜速率 10.0KeV下約0.5 Å/秒 碳 及 1.5 Å/秒 鉻
鍍膜范圍 均勻直徑超過1英寸
耙材裝置 一方雙重耙材，可在真空狀態(tài)下從外直接選擇耙材
耙材材質(zhì) 四種耙材選擇（見詳細(xì)清單）

真空
干燥泵系統(tǒng) 兩個(gè)部分，隔膜泵搭配一個(gè)60 升/秒分子泵
真空計(jì) 樣品腔冷陰極規(guī)，搭配固態(tài)壓力傳感器
樣品調(diào)換 Gatan WhisperlokTM，樣品更換時(shí)間＜1分鐘
液態(tài)氮閥 約5小時(shí)容量（標(biāo)準(zhǔn)）

尺寸及功率
總尺寸 560mmW x 480mmD x 430mmH (22W x 19D x 17H)
貨運(yùn)重量 45kg （100 lbs）
電源要求 通用電壓 100VAC-240VAC，50/60Hz
用戶需確定電源型號(hào)以保證正確的線路
能量消耗 運(yùn)行時(shí)需200瓦特，離子槍關(guān)閉時(shí)需100瓦特
氣體需求 氬氣 70psi （4.82 bar）