儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司是一家專業(yè)提供集成電路失效分析及可靠行測試的服務(wù)商
主要服務(wù)項(xiàng)目：半導(dǎo)體失效分析設(shè)備，元器件失效分析可靠性測試
 | 非破壞性分析 |
| 小型測試機(jī) / 半導(dǎo)體I-V特性曲線儀 / 探針臺(tái) / 顯微鏡觀察分析 / 3D X-Ray / 超聲波掃描顯微鏡 / |
| 破壞性分析 |
| 激光開封 / 手動(dòng)開封 / 酸自動(dòng)開封機(jī) / 小型半導(dǎo)體器件銑床 / 微光分析儀 / 光致電分析儀 / 研磨拋光 / 探針臺(tái) / 掃描電子顯微鏡/能譜分析 / |
| 化學(xué)處理 |
| 取晶 / 反應(yīng)離子刻蝕機(jī) / 碼點(diǎn)染色 / 顯微照相 / 電子掃描顯微鏡/能譜分析 / |
| 聚焦離子束 |
| 微線路修改 / 測試鍵生長 / 縱向微切片解剖 / 微區(qū)刻蝕 / |
| 可靠性服務(wù) |
| 預(yù)處理 / 冷熱沖擊(TC) / 高壓蒸煮加速實(shí)驗(yàn)(HAST) / HTRB / 老化實(shí)驗(yàn)(Burn in) / 高壓高濕實(shí)驗(yàn)(SPP) / |
| 靜電測試(ESD/HBM/MM) |
| CDM / Latch up / HBM / MM / |
| 可焊性測試 |
| 沾濕天平(Wet Balance) / 錫須實(shí)驗(yàn)(Whisker) / |
| 研磨/拋光等耗材銷售 |
| Allied / ProbeTips / |
探針臺(tái)probe，開封機(jī)laser decap，紅外顯微鏡，微光顯微鏡EMMI，IV自動(dòng)曲線量測儀
切割研磨機(jī)芯片去層反向拋光
切割研磨機(jī)切割研磨機(jī)芯片去層反向拋光
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美國Allied公司是專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)切割研磨機(jī)的廠家，尤其在世界領(lǐng)域的半導(dǎo)體市場有著超過一半以上的*，芯片研磨所需要的夾具種類非常齊全，研磨品質(zhì)是其它品牌*的。
MultiPrep™ 系統(tǒng)適用于高精微（光鏡，SEM，TEM，AFM，etc）樣品的半自動(dòng)準(zhǔn)備加工。主要性能包括平行拋光，精確角拋光，定址拋光或幾種方式結(jié)合拋光。它保證良好的重現(xiàn)性，可以解決多用戶使用的矛盾。 MultiPrep 無須手持樣品，保證只有樣品面與研磨劑接觸。
TechPrep™ 為MultiPrep™ 的定位裝置提供電源。人性化的控制面板設(shè)計(jì)控制MultiPrep™所有功能。研磨盤轉(zhuǎn)速范圍（順/逆時(shí)針）為5到350PRM。除觸摸開關(guān)控制所有功能外，還有數(shù)字觸摸鍵盤用于設(shè)置研磨盤速度、計(jì)時(shí)器、擺動(dòng)與旋轉(zhuǎn)設(shè)置。此系統(tǒng)用水符合冷卻標(biāo)準(zhǔn)；自動(dòng)滴液給料系統(tǒng)適用研磨懸浮液和潤滑劑。
特點(diǎn)：
測微計(jì)控制樣品的設(shè)置
精確軸設(shè)計(jì)保證樣品垂直于研磨盤，使之同時(shí)旋轉(zhuǎn)
數(shù)字千分表顯示樣品行程，增量1微米。（實(shí)時(shí)）
雙軸測微計(jì)控制樣品角坐標(biāo)設(shè)置（斜度和擺度），10°幅度， 0.02° 增量。
6倍速樣品自動(dòng)擺動(dòng)。
8倍速樣品自動(dòng)旋轉(zhuǎn)。
樣品調(diào)整范圍：0-600克（100克增量）
數(shù)字記時(shí)器與轉(zhuǎn)速計(jì)
凸輪鎖緊鉗無需其他輔助工具，方便用戶重新設(shè)置工作夾具。
符合CE標(biāo)準(zhǔn)
美國設(shè)計(jì)并制造
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TechCut 5™可以預(yù)置程序精密切割不同尺寸的各種材料。,可以高速自動(dòng)切割材料，提高樣品生產(chǎn)量。其微處理系統(tǒng)可以根據(jù)材料的材質(zhì)、厚度等調(diào)整步進(jìn)電動(dòng)機(jī)的切割距離、力度、樣品輸入比率和自動(dòng)進(jìn)刀比率。TechCut 5™ 可以預(yù)置切割深度，當(dāng)切割完成時(shí)，工作臺(tái)自動(dòng)將樣品收回到原位置，停止鋸片旋轉(zhuǎn)并開始做散熱處理。其X軸工作臺(tái)適用于小型樣品的精密切割，并且可以通過大型磨割切斷鋸獲得樣品的標(biāo)準(zhǔn)切面。TechCut 5™可以預(yù)置程序精密切割不同尺寸的各種材料。,可以高速自動(dòng)切割材料，提高樣品生產(chǎn)量。其微處理系統(tǒng)可以根據(jù)材料的材質(zhì)、厚度等調(diào)整步進(jìn)電動(dòng)機(jī)的切割距離、力度、樣品輸入比率和自動(dòng)進(jìn)刀比率。TechCut 5™ 可以預(yù)置切割深度，當(dāng)切割完成時(shí)，工作臺(tái)自動(dòng)將樣品收回到原位置，停止鋸片旋轉(zhuǎn)并開始做散熱處理。其X軸工作臺(tái)適用于小型樣品的精密切割，并且可以通過大型磨割切斷鋸獲得樣品的標(biāo)準(zhǔn)切面。
特點(diǎn)：
觸摸開關(guān)控制所有功能
四行背射光LCD顯示
鋸片速度范圍：100-4000RPM
Y軸工作臺(tái)將樣品自動(dòng)推進(jìn)，調(diào)整范圍為每分鐘0.05(1.27mm)至3英寸(76mm)
可以根據(jù)樣品的硬度，優(yōu)化自動(dòng)進(jìn)給率
X軸工作臺(tái)標(biāo)有精密刻度，2英寸(50.8)行距，0.001"(0.254mm)增量
切削能力：6"(152mm)L x 6"(152mm)W x 2.5"(63.5mm)H
鋸片規(guī)格：1/2"(12.7mm) or 11/4"(32mm)軸徑的4～8"鋸片
可以選擇旋轉(zhuǎn)和脈沖模式（使用時(shí)可選擇旋轉(zhuǎn)模式附件#5-5545），處理復(fù)雜、圓形或較厚的樣品
可以預(yù)置切割深度，切割完成后自動(dòng)停止工作
zui大切割容積：2英寸(50.8mm)
流通冷卻系統(tǒng)：采用活動(dòng)噴嘴設(shè)計(jì)
防噴濺保護(hù)罩：采用電子安全聯(lián)鎖設(shè)計(jì)
美國設(shè)計(jì)制造
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產(chǎn)品型號(hào): | 30-1000-230 | ||
產(chǎn)品名稱: | TechPress 2™包埋鑲樣機(jī) | ||
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