Bond Elut C18 OH,非極性硅膠基體SPE柱
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- 公司名稱 北京東方惠普科技有限公司
- 品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地 國(guó)外
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間 2017/4/21 8:25:05
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Bond Elut C18 OH,非極性硅膠基體SPE柱
· 硅膠基體:40μm或者120μm不規(guī)則形,酸洗處理,150A的平均孔徑
· 鍵合相:十八烷基
· 端基封尾:否
· 典型碳載量:14.9%
C18 OH吸附劑的表面未進(jìn)行端基封尾處理,使得硅膠表面的硅羥基比較活躍。此種低碳載量C18 吸附劑嚴(yán)格控制硅羥基的活性,從而保證C18 OH柱批與批之間的重復(fù)性,相對(duì)于端基封尾的C18 柱,這種未端基封尾的小柱可以將藥物的不同級(jí)的代謝產(chǎn)物分開,同時(shí)也提高了堿性樣品的保留效果。另外,150A的平均孔徑可以保留標(biāo)準(zhǔn)的 60A孔徑吸附劑無(wú)法保留的中等大小分子的樣品。
Bond Elut C18 OH,非極性硅膠基體SPE柱
Bond Elut C18 OH LRC柱 | ||||
吸附劑質(zhì)量 | 柱管體積(ml) | 訂貨號(hào)(40μm) | 訂貨號(hào)(120μm) | 數(shù)量(支/盒) |
100mg | 10 | 12113019 | 14113019 | 50 |
500mg | 10 | 12113045 | 14113045 | 50 |
Bond Elut C18 OH 直管柱 | ||||
吸附劑質(zhì)量 | 柱管體積(ml) | 訂貨號(hào)(40μm) | 訂貨號(hào)(120μm) | 數(shù)量(支/盒) |
50mg | 1 | 12102065 | 14102065 | 100 |
100mg | 1 | 12102020 | 12402020 | 100 |
500mg | 3 | 12102046 | 14102046 | 50 |
1g | 6 | 12256040 | 14256040 | 30 |