多功能掃描電鏡，聚焦離子束掃描電鏡，高測(cè)全自動(dòng)掃描電子顯微鏡 

  廣州高測(cè)儀器有限公司專業(yè)代理泰思肯（美國）品牌的掃描電子顯微鏡（簡(jiǎn)稱電鏡），我們做的產(chǎn)品類別有：場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡，鎢燈絲掃描電鏡，大樣品室掃描電鏡，超級(jí)聚焦離子束掃描電鏡，場(chǎng)發(fā)射電子顯微鏡，鎢燈絲掃描電子顯微鏡，離子束電子顯微鏡，透射顯微鏡，透射電鏡，透射掃描電鏡，礦物分析掃描電鏡，掃描電鏡（SEM）,有拉曼式生物顯微鏡，我們還有各種齊全的電鏡耗材，歡迎大家前來咨詢！

    電子顯微鏡是根據(jù)電子光學(xué)原理，用電子束和電子透鏡代替光束和光學(xué)透鏡，使物質(zhì)的細(xì)微結(jié)構(gòu)在非常高的放大倍數(shù)下成像的儀器。掃描電子顯微鏡（scanning electron microscope），簡(jiǎn)稱掃描電鏡（SEM），是電子顯微鏡的一種。掃描電子顯微鏡主要是利用二次電子信號(hào)成像來觀察樣品的表面形態(tài)，即用極狹窄的電子束去掃描樣品，通過電子束與樣品的相互作用產(chǎn)生各種效應(yīng)，其中主要是樣品的二次電子發(fā)射。二次電子能夠產(chǎn)生樣品表面放大的形貌像，這個(gè)像是在樣品被掃描時(shí)按時(shí)序建立起來的，即使用逐點(diǎn)成像的方法獲得放大像。

【聚焦離子束掃描電鏡GAIA3 XMU/XMH】產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

    聚焦離子束掃描電鏡GAIA3 XMU/XMH 是一款*由計(jì)算機(jī)控制的鎵離子源聚焦離子束 - 超高分辨率場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡，可選配氣體注射系統(tǒng)，可在高真空和低真空模式下操作，其具有突出的電子光學(xué)性能，清晰的數(shù)字化圖像，成熟、用戶界面友好的操作軟件等特點(diǎn)?；赪indows平臺(tái)的操作軟件提供了簡(jiǎn)單的電鏡操作和圖像采集，可以保存標(biāo)準(zhǔn)文件格式的圖片，可以對(duì)圖像進(jìn)行管理、處理和測(cè)量，實(shí)現(xiàn)了電鏡的自動(dòng)設(shè)置和其它許多自動(dòng)操作。

多功能掃描電鏡，聚焦離子束掃描電鏡，高測(cè)全自動(dòng)掃描電子顯微鏡 

【聚焦離子束掃描電鏡GAIA3 XMU/XMH】zui重要的特性：

    具有超高分辨率的單極60度角物鏡；

    無磁場(chǎng)模式用于磁性樣品的觀察；

    高亮度肖特基電子槍可得到高分辨率/高束流/低噪聲的圖像；

    鏡筒中的In-Beam二次電子探測(cè)器用于小工作距離條件下二次電子的檢測(cè)；

    *的三透鏡大視野光學(xué)（Wide Field OpticsTM）設(shè)計(jì)，提供了多種工作模式和顯示模式，體現(xiàn)了TESCAN專有的中間透鏡（IML）的功能；

    實(shí)時(shí)電子束追蹤（In-Flight Beam Tracing?）技術(shù)，模擬和實(shí)現(xiàn)電子束優(yōu)化，可直接連續(xù)控制束斑和束流大??；

    電子束減速模式下低電壓可獲取優(yōu)秀的分辨率(選配)；

    In-Beam背散射電子探測(cè)器用于小工作距離的背散射電子成像；

    利于EDX、EBSD分析的理想幾何設(shè)計(jì)；

    由于使用了強(qiáng)力的渦淪分子泵和機(jī)械泵，因而可以快速簡(jiǎn)單得到干凈的真空樣品室；電子槍的真空度由離子泵來維持；

    包括電子光學(xué)設(shè)置和校準(zhǔn)的全自動(dòng)顯微鏡設(shè)置；

    完善的軟件用于SEM控制，圖像采集、存檔、處理和分析；多用戶多語言操作界面；

    網(wǎng)絡(luò)操作和內(nèi)置的遠(yuǎn)程控制/診斷是TESCAN的標(biāo)準(zhǔn)配置；

    *的3維電子束技術(shù)用于獲得實(shí)時(shí)立體圖像；

    擴(kuò)展的低真空模式使樣品室真空可達(dá)500 Pa，用于非導(dǎo)電試樣的觀察；

    Cobra鏡筒在高束流下具有超高的分辨率和優(yōu)良的性能；

    *的離子光學(xué)差異泵（兩個(gè)離子泵）可降低離子散射效應(yīng)；

    配有高重復(fù)性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)光闌轉(zhuǎn)換器的聚焦離子束鏡筒；

    標(biāo)配電子束遮沒裝置和法拉第杯的離子束鏡筒；

    自動(dòng)FIB切割、信號(hào)采集以及3維重構(gòu)技術(shù)（斷層掃描），實(shí)現(xiàn)3D EBSD、3D EBIC等集成可視化3維 (選配)；

    FIB銑削或沉積時(shí)SEM同時(shí)成像（兩個(gè)獨(dú)立的掃描發(fā)生器）；

    刻蝕或沉積過程中FIB局部成像；

    強(qiáng)大的電子束寫入工具，包含大量基本的和高級(jí)的、可進(jìn)行各種工藝參數(shù)編輯的對(duì)象；

    成熟的SEM/FIB/GIS操作軟件用于圖片的獲取、存檔、處理和分析；多用戶多語言的操作界面。

【聚焦離子束掃描電鏡GAIA3 XMU/XMH】產(chǎn)品參數(shù)：

    二次電子圖象分辨率：1.0 nm @ 15 kV

    加速電壓：zui大200nA

    放大倍數(shù)：4 × - 1,000,000

    儀器種類：場(chǎng)發(fā)射

多功能掃描電鏡，聚焦離子束掃描電鏡，高測(cè)全自動(dòng)掃描電子顯微鏡 

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