1化學鎳自動加藥系統(tǒng)，酸性蝕刻添加系統(tǒng)，鍍金自動添加系統(tǒng)，禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器，倒置式金相顯微鏡;金相消耗品;手提式涂層測厚儀;長臂板厚測量儀;熒光金屬鍍層測厚儀;測厚儀/標準片;磨拋機;研磨/拋光兩用機;金相切割機;環(huán)氧乙烷滅菌箱;比重-密度天平;電子分析天平;鍍鎳自動添加系統(tǒng);X射線測厚儀;鍍銅蝕銅自動添加控制器;導電率自動添加控制器;凝膠化時間測試儀;水質測試包;銅箔抗剝離強度測試儀;
切割碟
切割片
金相
金剛石
高密度低密度鉆石微粒金相切片切割碟切割片以的材料制成，附設直徑(152mm)， (178 mm)， (229 mm)， (254 mm)， (305mm)，及(356 mm)。
鉆石微粒切割碟有高密度及低密度兩種，直徑(76 mm), (102 mm), (127 mm), (152 mm) 及 (178 mm)。
高密度低密度鉆石微粒金相切片切割碟切割片適合經常切割金屬及陶瓷；低密度切割碟適合切割容易損壞的物料（如：陶瓷、玻璃、碳化物及其它耐熱物料）。
EP 型鉆石微粒切割碟適合切割較軟或樹膠物料，至于切割鐵、鈷底合金、優(yōu)質鎳底合金及鉛底合金，則使用高消耗級鉆石微粒切割碟較為適合。
使用 DW 型及 AC 型鉆石微粒切割碟前，請先使用磨刀石。建議于切割時添加冷卻液或清水可減低切割時間及增加切割精準度。
鉆石微粒
高密度
低密度
高密度低密度鉆石微粒金相切割碟切割碟，以的材料制成，附設直徑(152mm)， (178 mm)， (229 mm)， (254 mm)， (305mm)，及(356 mm)。
鉆石微粒切割碟有高密度及低密度兩種，直徑(76 mm), (102 mm), (127 mm), (152 mm) 及 (178 mm)。
高密度切割碟適合經常切割金屬及陶瓷；低密度切割碟適合切割容易損壞的物料（如：陶瓷、玻璃、碳化物及其它耐熱物料）。
高密度低密度鉆石微粒金相切割碟切割片EP 型鉆石微粒切割碟適合切割較軟或樹膠物料，至于切割鐵、鈷底合金、優(yōu)質鎳底合金及鉛底合金，則使用高消耗級鉆石微粒切割碟較為適合。
高密度低密度鉆石微粒金相切割碟切割片使用 DW 型及 AC 型鉆石微粒切割碟前，請先使用磨刀石。建議于切割時添加冷卻液或清水可減低切割時間及增加切割精準度。
切割碟，金相，鉆石微粒，高密度，低密度
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